出版日期：2002-05-06　总期号：466　本年期号：16

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水流成川 VIA成长风云（二） 　　威盛在全力投入CPU的开发与研制后不久，又通过合资公司的方式，取得了S3著名的绘图芯片部门。这家命名为S3 Graphics的合资公司为威盛研（开）发整合了显示系统的芯片组及独立的显示芯片构架。 　　2000年5月威盛推出了新款芯片组产品——KT133凭借着对各款处理器的良好支持，进一步逼近芯片组市场老大的宝座。一个月后，在CompuTex研讨会中，威盛宣布DDR266内存标准将承接当时在桌面电脑中应用最为广泛的PC133内存标准，并成为下一代内存主流规格。很快，威盛和英特尔的诉讼案宣告和解，PC133与拥有更快速度的DDR266已成为厂商未来发展的共识。同年8月，威盛推出了最新制定的Information PC构架，为后PC时代预先建立标准，预期获得更大的商机。在推出Information PC构架的同时，威盛发布了新世代的DDR芯片组，奠定了市场的领导地位。随后，首届威盛电子科技论坛VTF2000在全球的五大城市同时展开。2000年10月威盛开始抢占笔记本电脑市场，从芯片组和显示芯片两部分进军，S3绘图芯片更是获得了PC 大厂hp的全面采用。2000年年底，威盛主导DDR系统认证制度，全球大厂纷纷支持。 　　2001年初，威盛推出了盒装CPU产品，进一步强化处理器产品线布局。一个月之后，威盛又推出了第二代使用SamuelⅡ运算核心的CPU，并将全系列处理器产品改名为VIA C3。在推出新款CPU产品的同时，威盛没有放松对Information PC构架的研发，两个月后，威盛制定了ITX新生代主板规格，搭配Information PC构架提供完整的平台解决方案。同年4月份，威盛与网络通讯大厂3Com合作，推出了整合高端以太网功能的南桥芯片VT8233C，进一步拓展商用市场商机。 　　2001年6月，威盛电子与美商高通（Qualcom）联手投资宏达，并宣布将在通讯IC设计领域携手合作，共同发展。 　　同月，威盛发布了第三代最高端的威盛处理器VIA C3 Ezra，这款高端处理器的主频可达到1GHz以上。VIA C3 Ezra采用0.13微米工艺，由TSMC制造。并同时展出了桌面版与移动版的VIA C3 Ezra处理器。两者在封装形式上有所不同，移动版采用了类似与FC-PGA的EPGA封装，桌面版则沿用了Samuel的CPGA封装。在提高主频的同时，VIA C3 Ezra延续了VIA C3前几款处理器低功耗，高速度的优势，成为X86平台低功耗处理器中运算速度最快的CPU。其低功耗、高性能的特点明显有别于目前Intel和AMD处理器的市场定位，这也决定了它最主要的市场领域将是移动计算设备。