| 出版日期：2003-07-28 总期号：528 本年期号：28 |
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RAMBUS卷土重来
XDR DRAM铺就内存新干线 阿楠 2003年7月10日，RAMBUS公司突然协同其合作伙伴东芝、Elpida向世人展示了研发代号“黄石”的全新内存：XDR DRAM。让所有人大吃一惊的是，全新架构的XDR DRAM内存初始运行频率高达3.2GHz，是DDR400的八倍！与DDR内存不同的是，RAMBUS这次一举发布了多种规格、面向多种场合的XDR产品，从最主流的PC到高档服务器产品，应有尽有，使人们立刻对RAMBUS的技术实力刮目相看。XDR DRAM架构究竟有哪些技术特点？它所面临的市场前景究竟如何？下面我们就来看一看。 超高带宽多种规格的XDR内存架构 XDR是RDRAM的延伸，主要由两大部分组成：XDR System Controller Chip（系统控制芯片）和XDR DRAM。其中，XDR System Controller Chip是整个架构的控制核心，主要由XDR Memory Controller（内存控制器，简称XMC）和XDR IO Cell（输入输出单元，XIO）组成。从XDR架构图（图1）我们可以清楚地看到，XDR采用了四通道串行传输技术，这点和RDRAM相同。 
图1 与以往RAMBUS留下的印象不同的是，这次XDR DRAM不再是昂贵和低产能的代名词。RAMBUS称，生产XDR DRAM的工艺成熟，颗粒采用DSP封装技术，而且内存模组只采用4层PCB，而且XDR DRAM的规格非常多，可以满足对内存有不同要求的客户。 XDR与我们现在所使用的DDR内存最大的不同就是可以提供超高的工作频率和恐怖的内存带宽。XDR的数据传输是8倍速的，RAMBUS称它为Octal Data Rate。3.2GHz的产品只需要基频达到400MHz，这对RDRAM架构而言并无难度。未来XDR DRAM的工作频率最高可以达到6.4GHz。XDR DRAM的内存延时也是非常小的，目前的半导体工艺可以为XDR DRAM提供1.25/2/2.5/3.3 ns几种不同延时规格的颗粒。XDR DRAM提供了多种可选择的芯片位宽，从1～32不等，一颗X16芯片可以提供高达6.4GB/s的内存带宽，最高可达12.8GB/s（按工作频率不同，带宽有所改变）。从模组容量上，XDR DRAM非常丰富，厂商可以自行选择适当规格的XDR DRAM芯片组合内存，非常灵活。图2是XDR DRAM模组规格表。 
图2 除了速度和带宽上面的优势，XDR DRAM所需要的工作电压比DDR内存要低得多，只有1.8V，此外，XDR DRAM支持可编程的超低电压信号输入输出控制，这就是说XDR DRAM在一些对散热和功耗要求比较高的地方大有用武之地，比如笔记本电脑、服务器、网络设备、IA等。 支持者寡 XDR DRAM前景不明 尽管从技术甚至成本上看，XDR DRAM相对于DDR DRAM都占有绝对的优势，但是到目前为止，只有东芝和Elpida两家厂商推出了相应的工程样品。其中东芝推出的是0.13微米制造工艺，芯片规格为X8/X16的512MB模组，工作频率3.2GHz，内存带宽6.4GB/s。 综观所有主板芯片组厂商今年到明年的计划，只有SiS一家推出了4通道RDRAM的R659芯片组，但不能代表主流趋势。对内存标准最具决定性作用的Intel恰恰在RDRAM栽了大跟头。Intel不明确表态的时候，任何一家芯片组厂商都不会贸然跟进去搞什么XDR DRAM。在吃了RDRAM的亏之后，Intel越发慎重起来。今年Intel联合JEDEC摆平了DDR400的标准，紧接着联合诸多芯片组厂商全力打造双通道DDR平台。随着DDRⅡ和QBM技术的成熟，以Intel为首的厂商都有计划向双通道DDRⅡ和QBM发展。似乎这一切都在告诉我们，XDR DRAM没戏，Intel 的计划里面没有XDR DRAM。 XDR DRAM是RDRAM生命的延续，它比RDRAM有着更强的竞争力和适应性。在PC领域，RAMBUS首先要解决的就是重新得到Intel的支持，没有Intel的支持，XDR DRAM的空间将十分有限。除此之外，XDR DRAM会在一些定制的、封闭的系统中得到应用，譬如我们熟悉的网络设备、游戏机一直都有RAMBUS内存的身影。也许不久以后，我们就能看到第一款采用XDR DRAM的产品，这就是Sony的Play Station3。 |
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