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出版日期:2004-7-05  总期号:575 本年期号:25

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Intel又变芯了
LGA775 Pentium4测试报告


  2004年6月21日,Intel发布了全新的LGA775平台,包括采用LGA775接口的Pentium 4处理器(Socket T)和925/915系列芯片组的主板。这次发布的新品是自Pentium处理器诞生以来,Intel新技术推广力度最大的一次。深入人心的AGP,DDR和PCI总线等概念均会由新的技术完全或部分取代。而到了下半年,BTX结构的925/915系列主板也将进入市场。

  ■ 改头换面的LGA775 Pentium 4

  处理器

  这场架构革命的始作俑者是LGA775 Pentium 4处理器。在本次发布的新品中,采用LGA775接口的Pentium 4处理器最引人关注,作为整个PC系统中的中央处理器,CPU的升级换代直接指挥着周边配件的更新与淘汰。Intel共发布了5款LGA775的Pentium 4处理器,不过与以往不同,新处理器的命名摒弃了传统的频率识别法,转而用数字来标识:

  LGA775 P4处理器仍然采用了Prescott核心和90nm的制造工艺。因此与Socket 478 的Pentium4无实质上的区别。只要转换接口,改进电源部分,865/875主板也能支持LGA775 Pentium4处理器,据悉很快就会有主板厂商推出采用LGA775插槽的875P主板。

  LGA775 P4处理器采用了全新的CPU插槽,新的插槽取消了以往的针脚设计,CPU以触点的形式与插座接触。触点接触可以解决高频率和极大量针脚产生的电磁干扰。此外,新的LGA775插座是全金属质地,有助于CPU的散热。但据目前收到的信息,LGA775插座非常脆弱,安装CPU的时候稍有不慎就会导致其触电的弹簧金属片损坏。MSI等厂商设计了专门安装CPU的附件,以确保安装CPU时插座的安全。


  LGA775插座

  

  LGA775全面提升了制造工艺,由最早的C0制造工艺提升到了D0制造工艺,这意味着更低的发热量和更强的超频能力。这一点从TDP便能看出,Pentium 4 3.2E的TDP为103W,而这次的Pentium 4 3.2GHz只有84W。

  LGA775 Pentium4处理器基本资料


  ■ 测试平台产品展示


  LGA775的Pentium4 560(ES)


  美光DDR2 533内存


  装上CPU和风扇后的主板概貌


  PCI-Express接口的PCX5750显卡

  

  LGA775处理器的不再直接兼容Socket 478的散热器。之所以说不直接兼容,是考虑到通过对散热器支架的改造,一些Socket 478的散热器还是有可能安装于LGA775插槽之上的,但这需要用户具备一定的动手能力和一些特殊的附件。此外3.4GHz和3.6GHz的TDP功耗达到了创纪录的115W,大部分Socket 478散热器已经不能保证其正常工作了。在新的LGA775散热器中,Intel推出了新的风扇电源插座,将原来的三针插口改成了四针插口。

  新增的四针电源接口仍然兼容三针接口,看来,三针电源接口的风扇是少数还能继续在LGA775平台上服役的“幸运儿”之一。

  由于LGA775的Pentium4刚刚发布,一些测试软件还无法准确的识别。比如CPU-Z,即使最新的CPU-Z 1.22版也把LGA775的Pentium4错误的识别为mPGA-603(或者mPGA-604)的Xeon,核心也误报为Nocona。

  ■ 性能测试

  测试平台

  CPU:Intel Pentium4 560(ES)

  Intel Pentium4 3.4E(ES)

  主板:Intel原装925X

  Intel原装875P

  内存:美光1GB(512MB×2)DDR2 533

  威刚1GB(512MB×2)DDR 500

  硬盘:迈拓 250GB(16MB缓存)

  显卡:青云PCX 5750(PCI-Express)

  昂达GeForce FX5700(AGP-8X)

  操作系统:英文Windows XP+SP1+

  DirectX 9.0c



  多出的蓝色线是根据CPU内部的温度来调整风扇转速的



  Pentium4 520和560(ES)都没有被正确识别

  

  测试说明

  为了对比LGA775的处理器和原来Socket478处理器,本次测试使用了两种平台。分别采用了Pentium4 560(ES)和Pentium4 3.4E(ES)两款工程样品,由于工程样品可以调节处理器的倍频,我们通过降低倍频模拟出Pentium4 550/540/530和Pentium4 3.2E/3.0E。

  在主板方面,Pentium4 560(ES)和Pentium4 3.4E两款处理器分别对应Intel原装925X主板和875P主板。

  在内存方面,925X使用的是1GB DDR2 533,运行的频率为533MHz,使用4-4-4-12的主板内存默认参数;875P使用的是容量同为1GB的DDR500,运行的频率为400MHz,使用3-4-4-8的主板内存默认参数。这里着重说明的一点是,随着频率的提升,在现有技术支持下,内存的参数无法达到过去较好的优化值,因此我们都使用了主板的默认参数。

  

  在显卡方面,925X只支持PCI-Express显卡,而875P只支持AGP-8X显卡,因此我们只能使用两款特性相近的显卡。PCI-Express显卡我们选用的是青云的PCX 5750,它的核心/显存频率分别为425MHz/500MHz,显存容量是128MB;AGP-8X显卡我们选用的是昂达的GeForce FX5700,核心/显存频率分别为425MHz/550MHz,显存容量也是128MB。为了保持一致,我们测试时将其降频至425MHz/500MHz使用。不过在实际测试中我们发现,只有最新的61.72版驱动程序才能支持PCX5750显卡,然而我们发现这款驱动包括其他6X.XX版的驱动都无法很好的支持GeForceFX 5700(具体表现在测试性能明显偏低),因此我们只有在GeForce FX5700上使用56.72 WHQL版驱动。由于驱动不统一,涉及到3D测试的项目成绩都仅供参考,并不代表最终的结论。

  在硬盘方面,我们选用了最新的迈拓MaXLine III硬盘,它采用原生SATA设计,支持本机命令排队NCQ技术(Native Command Queuing)。能减少硬盘部分瓶颈给CPU带来的影响。

  

  ■ 测试结果及分析


  Pentium4 560凭借最高的主频取得了最好成绩。对比同频的LGA775和Socket478的Pentium4,LGA775的Pentium4在新架构的配合下,性能稍稍领先,不过差距并不大。


  介绍结果和CCWinstone2004的测试结果如出一辙。同频下,LGA775的Pentium4凭借架构优势,性能稍稍强于Socket478的Pentium4,而Pentium4 560凭借频率优势取得第一。


  在这项测试中,LGA775的Pentium4取得了优胜,同频下它们几乎领先了Socket478 Pentium4一个档次。新架构的优势得到了充分展示。


  这个测试中,Pentium4 560取得了第一,但是在同频下,新架构的LGA775处理器反而落后Socket478的Pentium4。考虑到前面我提过的驱动程序原因,这里的结果仅供参考。


  这项测试中,新架构下的Pentium4全面领先,虽然优势并不明显,但即使是3.0GHz的Pentium4 530得分也超过了Pentium4 3.4E。LGA775还是有一定优势。


  这个测试中,Socket478的Pentium4得分高于同频的LGA775处理器,不过由于驱动的影响,这个测试结果仅供参考。


  这项测试同Quake3结果相反,LGA775的处理器得益于新架构的支持,性能更高,而且差距比较明显。这个测试结果也仅供参考。


  这个软件主要考察显卡的性能,因此对CPU的敏感程度并不高。因此CPU对这类DirectX 9软件并没有直接的提升作用。


  Pentium4 560凭借频率优势取得最好成绩。在频率相同的情况下,LGA775处理器以微弱优势取得领先。


  该测试结果和前面的结果相同。LGA775处理器稍稍领先,而且Pentium4 560取得最好成绩。新架构依然带来微弱的性能提升。


  该测试的结果精确程度不如前两者,因此LGA775和Socket478处理器可以看做是相同的性能。


  新架构的优势在这个测试中表现的淋漓尽致。除了CPU的优势之外,在内存和磁盘方面也有明显优势。

  

  CCE评测结论

  LGA775不会直接带来性能的提升

  从测试结果来看,LGA775的Pentium4并没有在性能上取得想象中那样大的提升幅度。LGA775阵营中的Pentium4 560虽然取得了多项测试项目的第一,但这都是仰仗其3.6GHz的频率。在相同频率下,LGA775和Socket478的Pentium4性能上基本处于同一水平。其实这一点十分容易理解,两者都采用的是Prescott内核,物理特性一样,仅仅是封装形式有所差异。

  新架构散热器散热效果不错

  虽然本次集中测试的是性能上的区别,不过使用中我们明显感觉到新架构的风扇散热效果更加有效。在功耗和发热量基本相同的情况下,LGA775处理器上的散热片温度要明显低于Socket478,这都要归功于新架构的散热器。

  LGA775仅仅是架构革命中的一部分

  Intel本次发布的不仅仅是CPU,还包含了新架构的925/915芯片组。这一切构成了Intel发动的本次架构革命主体。相对于PCI-Express、DDR II、ICH6这些新技术,CPU封装形式的变迁仅仅是整个Intel技术革新的一小部分而已。本次测试我们仅仅是对Intel在CPU方面作出的成就进行了考察,随着时间的推移,我们还将陆续考察Intel在其他几个方面。

  就在本文即将截稿之际,突然传来Intel紧急召回925/915主板的消息,看来Intel的本次架构革命也不是一帆风顺,到底这些新产品、新技术是否真的如Intel宣传的那样有质的飞跃,CCE评测室将密切关注,敬请读者留意!