出版日期：2002-09-02　总期号：527　本年期号：32

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笔记本新散热技术——散热片焊接 许振新 　　散热问题是关系到电脑稳定性的头等大事，解决不好会导致电脑性能的严重下降，严重的还会影响电脑部件的使用寿命，而且许多不明原因的宕机也常常是散热问题所致。对于笔记本电脑来说，由于体积的限制，各部件集成度都很高，散热问题解决起来就更加棘手。 　　三星P10 　　传统的螺丝固定方式 三星P10的焊接方式 　　随着主流笔记本电脑进入P4时代，其所采用部件的运行频率越来越高，所产生的热量也越来越大，为了让自己的产品更轻薄、性能更稳定，各笔记本电脑厂商都不遗余力地推出各种新的散热技术，真所谓“八仙过海，各显神通”。其中主要的散热技术包括：散热板、散热孔和风扇散热；键盘对流散热；散热管技术；冷、热板散热技术；智能温控系统以及采用镁铝合金外壳和金属框架等。 　　目前市场上的中高端产品，如IBM、三星、SONY等都在散热问题上有了自己成熟的技术。而三星近期推出的P10系列笔记本电脑，虽然采用了P4的CPU、Ati Mobility Radeon 7500的独立显卡和30G的硬盘，但厚度却较之前期的GT9000下降了4毫米，以2.3公斤的重量和29.5毫米的厚度成为了当今最轻薄的P4笔记本电脑之一，这充分说明了它的散热技术在同类产品中已经领先一步。 　　除了采取了散热板、散热孔、智能温控系统、键盘对流、镁铝合金外壳和金属框架等散热技术之外，三星P10还采用了一些独有的散热技术。P10在内部封装结构上做出了改进。如上图所示，以往笔记本的散热板是用螺钉与CPU部分连接的，由于接触面积小，所以热量的传导效果并不好。而P10采取了焊接的方式，使得散热片与CPU的接触面积增加，有效地增加了热量的传导。而且图中弧形的铜管也对散热有所帮助，它增加了传导金属截面积与表面散热面积，将热量由导管传至每一个接触面进行导热，有效地将热点转成热线，再将热线以面的形式传至整个模块，均匀又快速地传导散热。