出版日期：2002-10-21　总期号：534　本年期号：39

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效率更高的内存封装技术 江南 　　与CPU一样，内存的制造工艺同样对其性能高低具有决定意义，而在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键的一步就是内存的封装技术。 　　封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电学性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 　　用CONTEL CSP技术封装的内存芯片 　　芯片的封装技术种类是多种多样，诸如DIP、PQFP、TSOP、TSSOP、PGA、BGA、QFP等。目前比较主流的是BGA技术（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装），它已在笔记本电脑的内存、主板芯片组等大规模集成电路的封装领域得到了广泛的应用，比如大家所熟知的Intel BX、VIA MVP3芯片组以及SODIMM等，都是采用这一封装技术的产品。 　　尽管BGA封装技术有着诸多优点，但仍然存在着占用基板面积较大的问题。随着以CPU为主的计算机系统性能的大幅度提升，人们要求内存封装更加紧致，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性能更好，以适应越来越快的核心频率。在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。 　　CSP全称为Chip Scale Package，即芯片级封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，它在BGA、TSOP的基础上性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，相当接近于1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 　　CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。目前，深圳康特尔电子科技有限公司（CONTEL）开发的CSP技术走在了业界CSP封装技术的前列。CONTEL CSP的SDRMA模块应用了倒装焊技术，它可以很容易地将内存容量增加为四倍以上。此外，CONTEL CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%-20%。