出版日期：2002-02-25　总期号：1095　本年期号：12

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冷却过热芯片 蒽萘 　　当计算机和移动设备变得越来越小，防止芯片过热就成了一种挑战。现在，一种只有一粒尘埃大小的芯片冷却器的出现将会是解决高技术工业问题的一个重大进展。 　　研究者正在寻求替代老式风扇的办法，在新一代流线型的计算机上已经不可能再使用它们了。目前所试验的一种方法就是将微型冷却器直接放置在芯片上。 　　这种微型冷却器被称作薄片冷却器，它是由硅、锗和碳材料合成制造的集成电路。这种冷却器利用电子来传输过热部分的热能并把热散发到周围的环境中。 　　这一技术的优势在于它可以将热量从芯片的发热点上直接带走。芯片发热点的温度可以达到80到100摄氏度。而薄片冷却器可以使发热点的温度下降7或8度，甚至30到40度。 　　这还需要制造商的配合，这种芯片冷却器可能会在5至7年后投入工业化生产。而且肯定不会仅仅用于芯片，还可用在复杂的光纤通讯设备上。但是，它并不会替代目前使用的几种用来冷却整个系统的技术。 　　在2002年热学会议上，讨论了类似的围绕着芯片冷却这一课题的种种设想。会上展示的技术有用于芯片冷却的热电系统。其它的技术还包括压电风扇，它利用不同材料的不同电子特性将热量从芯片吸走。另外还有喷雾冷却的方法——利用液体循环来使温度下降，工作原理类似于汽车的散热器。 　　研究机构更多地将眼光放在5年后的未来，而不是目前技术中存在的问题。目前的趋势是：液体冷却方法在应用越来越重要，而空气冷却法似乎已经达到了极限。 　　为了配合从便携设备到大型数据中心的需求，芯片工业正在加紧进行研发工作。而成本仍然是具有决定意义的因素，工业生产要求缩短研发周期，这样在需求提升的情况下，可以随时做好技术准备。