出版日期：2002-03-04　总期号：1097　本年期号：14

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运行速度飙升至110GHz IBM通信用硅锗芯片 　　2月25日，IBM宣布，公司已开发出当前市场上运行速度最快的通信用芯片。 　　据IBM介绍，该通信用芯片运行速度高达110GHz，采用的是硅锗芯片制造技术，特别适用于高速运行的通信设备产品，如光纤网络中所必需的交换机、路由器等产品。除了用于光纤网络中的计算机或其它电子设备，该芯片还可被用于其它高性能设备中，如军事应用中。据透露，该芯片将于今年年底正式上市。 　　分析家表示，110GHz的运行速度是当前市场上运行速度最快的芯片。它意味着，IBM的硅锗（SiGe)技术已经从实验室阶段发展到开发阶段。当前，大多数芯片是用硅材料制成的。硅锗芯片多了一层锗材料，既可以提高数据的传输速度，同时又提高了芯片的性能。 　　IBM公司表示，硅锗芯片的研制成功，进一步证明了硅锗技术的优越性。此前，IBM公司通信芯片的最高运行速度为80GHz。公司同时还表示，硅锗芯片不仅运行速度快，而且能耗小。硅锗芯片的开发成功再一次验证了“摩尔定律”的前瞻性。 　　目前，除IBM外，其他很多公司也在利用硅锗技术开发高速芯片产品。Competitor Conexant Systems公司2001年12月曾表示，他们正在开发运行速度为200GHz的芯片。 　　这次宣布是IBM与Intel在半导体研究领域为夺取霸主地位而展开日益激烈的竞争的最新进展。 　　据IBM介绍，IBM在1989年开始研究硅锗技术，1998年宣布研制出采用该技术的芯片。但目前，硅锗技术仍主要用于通信芯片。IBM承认，诸如此类的芯片不一定会进入台式机，不过该公司在开展一项研究工作，旨在将部分硅锗制造技术用于服务器芯片。