出版日期：2002-05-13　总期号：1116　本年期号：33

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PCA为手持设备插上翅膀 高岚 　　IntelPCA架构的设计理念是，将传统的无线手持设备中计算、存储、通信这三大主要功能模块化，用并行的设计思路大大缩短设备制造商们产品面市的时间，而且种种迹象表明，今年Intel明显加快了PCA的发展步伐。年初，它推出了“Wireless Internet on a Chip（一块芯片上的无线局域网）”的整体解决方案，使得PCA架构终于有了产品，其设计思路是，将基于Xscale微架构的应用处理器、闪存存储器和蜂窝通信基带芯片都集成在一块芯片上，从而为手持设备提供一颗高性能、低功耗的“心”。目前有关这种产品如何在2.5代和3代通信中应用的开发工作正在紧锣密鼓地进行中。 　　手持闪存花样迭出 　　4月18日，Intel推出了迄今为止世界上性能最高的移动电话闪存芯片，据Intel副总裁兼PCA架构产品部总经理Hans G. Geyer先生介绍说，它基于Intel第三代StrataFlash存储技术，采用0.13微米工艺，是1.8V的无线闪存，其存储速度比现有闪存快四倍，功耗却只有标准闪存的一半。目前，这种1.8V无线闪存有64Mb和32Mb两种存储密度，其中64Mb产品已经有了样品，将于今年8月投产；32Mb的样品将在6月份面市，10月份投产； 128Mb的闪存样品也将在不久后出现，并于明年投产。 　　Intel副总裁兼PCA架构产品部总经理Hans G．Geyer介绍PCA架构的大步发展 　　Intel闪存新品出得快，其应用速度更快。在本次IDF上传来喜讯，手机制造商TCL宣布，它将采用Intel最新的快闪存储器构建其包括智能电话在内的新一代智能开放多媒体信息终端（OMIT）。 　　无线堆叠使手持更小 　　无线手持设备，除了要求高性能、低功耗外，还必须体积小，这就要靠先进的封装技术来实现了。原来在封装大小为1.4mm 的1个处理器单元中可同时封装2个存储器，采用Intel最新的无线堆叠CSP技术后，在封装大小为1.0mm的1个处理器单元中，可同时封装4个以上的存储器。据介绍，在今年晚些时候，基于这种高密度封装技术的闪存样品就将正式出现。