出版日期：2002-05-13　总期号：1116　本年期号：33

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Zarlink为IP网络定质量基准 李 　　4月24日，通讯及医疗专业芯片供应商卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor ) 开始提供创新的TDM-to-IP分组处理器样品。帮助网络运营商以良好的性能价格比在IP分组网络上提供T1/E1语音／数据服务，Zarlink公司的新芯片克服了TDM-to-IP的时序和同步问题（此算法正在申请专利），它可在IP/Ethernet链路上仿真32条T1/E1线路，即1024个话路。与此相对比，一个DSP（数字信号处理器）仅可仿真6条T1/E1线路，并且还不能保证电信级语音和服务质量。