出版日期：2002-05-20　总期号：1118　本年期号：35

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李东生贝瑞特共商3C大计 　　TCL公司总裁李东生近日与来华访问的Intel公司总裁贝瑞特进行了会晤，为双方今后在更广泛的数字化3C领域的技术合作奠定了基础。 　　李东生阐述了TCL在数字化3C方面目前已经取得的成绩和对未来布局的思考，并着重介绍了TCL在技术创新方面和国际化经营能力方面所做的探索和努力。双方一致认为，Intel在芯片、无线和网络等方面强大的研发能力和TCL在3C方面的产业资源和基础有很强的互补性。 　　基于去年在P4方面的成功合作，双方目前在移动通讯领域又达成了“开放式多媒体信息智能终端合作备忘录”。（详见A21版）