出版日期：2002-06-24　总期号：1128　本年期号：45

本期导读 要闻综合 中国信息化 网络与通信 软博会专刊 藏典3号 渠道与市场 2002年暑期采购特刊 东北专刊 华东专刊 华南专刊 西北专刊 西南专刊

市场前景不明 集成电路厂商暂停涨价 5～6月的订单数量下降，生产能力利用率降低 赛迪网 　　由于5月和6月的订单数量有所下降，我国台湾省的集成电路（IC）封装及测试公司已经决定暂不提价，而改为观望第三季度的情况。 　　这些公司指出，由于目前生产能力利用率正在缓慢降低，并且第三季度的订单情况仍不清楚，所以为了不失去现有的客户，各家封装及测试公司将仍然保持原有的价格水平不变。 　　虽然从两个月前起封装及测试业务就已经明显地衰退，但由于害怕如果第三季度市场恢复将会导致生产能力的不足，所以IC设计公司仍然不愿采取低价策略。 　　一些IC设计公司担心，在3月和4月期间短暂的市场繁荣及随之发生的超额订购是由低库存引起的，并且如果失去这种刺激，第三季度的状况可能比现在还要糟糕。IC设计公司宁愿持保守态度，并且认为，直到第四季度或者甚至明年第一季度该市场才会产生反弹。 　　在经历了损失惨重的2001年之后，很明显半导体公司已经变得更加保守了。在封装和测试方面，只有BGA（球栅阵列）基片封装的价格由于供货不足而上涨，而更多传统封装（比如引线框封装）的价格几乎不动，只有特别紧急的订单除外。 　　至于本地的上游供应商所进行的第二次提价，封装及测试公司指出，他们已不能接受这些更高的原材料价格，并且可能不得不转向台湾地区以外的供应商。