出版日期：2002-09-30　总期号：1156　本年期号：73

本期导读 要闻综合 网络与通信 藏点6号 渠道与市场 华东专刊 华南专刊

康特尔CSP技术新一代内存条 杨东亮 　　深圳市康特尔电子科技有限公司近日推出了采用CSP技术封装的新一代内存条。 　　CSP（Chip Scale Package芯片级封装）是一种半导体芯片封装技术。据介绍，康特尔公司独家拥有CSP封装技术两项专利，其采用CSP封装的内存条，芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，绝对尺寸仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅相当TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高3倍。CSP封装内存芯片的中心引脚形式，芯片的抗干扰、抗噪性能也大幅提升， CSP的存取时间比BGA改善15%～20%。