出版日期：2002-11-18　总期号：1169　本年期号：86

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300毫米晶片引发半导体新竞争 　　如今占据市场主导地位的200毫米晶片不久将被直径为300毫米的大型晶片所代替，新晶片直径的扩大将带来世界半导体业的新一轮竞争。由于研发以及生产这种新型晶片的前期投资很高，世界上主要的芯片制造公司将采取联合开发的方式，不少芯片设计公司还将考虑剥离自己现有的生产加工业务，而把它们交给以中国为主的芯片加工厂去完成。 　　新型的300毫米(12英寸)晶片虽然只在直径上比目前通行的200毫米(8英寸)晶片增加了50%，但它提供给蚀刻芯片的面积却增加了2.25倍，而且加工费用也只比目前的200毫米晶片多出20%。这意味着在未来的几年中芯片以及和芯片相关的行业的整体销售价格还会继续下跌。 　　其中最大的影响莫过于世界芯片制造业各路诸侯实力的重新洗牌了。几乎所有的大型芯片制造商可能都将在今后剥离他们自己现有的芯片加工业务，因为到那时，世界各地的300毫米晶片加工厂的生产效率都会达到相当高的水平，如果晶片开发商还保留自己的加工业务的话，其结果只能会导致加工业务的亏损。 　　但目前许多大的芯片制造商还在积极上马大型晶片加工厂。到今年年底，共有15家大型晶片工厂将投入生产，其中包括英特尔两家，IBM和Infineon科技公司各一家。预计明年将还有8家建成投产。预计到2007年，世界上将有40家大型晶片加工厂建成投产，他们的整体月出货量将达到57.5万片之多。这无疑将导致晶片生产能力的大量过剩，价格战当然是不可避免的了。 　　虽然不少以生产200毫米晶片为主的老厂家对300毫米的晶片采取了抵制的态度，但市场的无情压力迫使他们也不得不加入到300毫米晶片生产的角逐当中去。像英特尔、IBM、德州仪器以及三星等老牌公司已经在300毫米晶片上组建自己的工厂了，而其他一些公司也通过开办合资加工工厂的办法来进军300毫米晶片市场。