出版日期：2002-12-09　总期号：1175　本年期号：92

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简 讯 　　富士通在芯片领域舍AMD携手东芝 　　本报讯 富士通日前表示，为分担高昂的投资费用，该公司有可能将与东芝公司合作建立一家生产顶级芯片的工厂。两家公司于今年6月宣布结成战略联盟。富士通公司副总裁Toshihiko Ono说，尽管与东芝公司的关系一度出现紧张，但是Ono还是表示，他的公司不会与AMD公司合并芯片业务。AMD公司是富士通公司在闪存芯片领域内的长期合作伙伴。 　　惠普赢得5亿美元政府采购合同 　　本报讯 惠普近日宣布，它在欧洲、中东和非洲（EMEA）地区赢得了价值超过5亿美元的政府采购合同。这些合同既包括新的客户，也包括现有公共领域客户的增加项目。惠普公司EMEA地区经理主管Kasper Rorsted说：“过去40年来，公共部门一直是惠普公司的一个业务重点。今天，我们在EMEA地区的政府采购业务价值超过8000万美元，而且预计在未来两年每年还会增长9.2％。” （甘） 　　Sun和Oracle庆祝联合创新20周年 　　本报讯 在美国旧金山举行的“Oracle 大世界”上，Sun和Oracle庆祝两公司联合创新20周年，并重申他们的承诺：为Sun和Oracle的全球70,000多个客户提供具有高价值、高可靠性和企业运营效率的创新产品。Sun和Oracle详细介绍了两公司的三个联合的客户项目：基础设施整合、Oracle电子商务套件和联合支持服务。此外，两公司还介绍了他们最新赢得的客户。 (郭莹）