出版日期：2002-12-09　总期号：1175　本年期号：92

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采用65纳米工艺 东芝索尼合造世界最“小”芯片 科译 　　东芝公司和索尼公司日前推出了新的芯片生产工艺，该生产工艺能够使移动设备用系统芯片的连线更窄、速度更快、更节能。据称，两家将继续完善该项技术，预计于2004年3月份开始制造采用65纳米生产工艺的芯片。两家公司一直在联合进行一项为期3年、耗资1.2亿美元的研究计划，开发新的更高级的芯片生产工艺所需要的巨额资金由双方共同承担。 　　东芝和索尼的新生产工艺比目前领先的半导体生产厂商使用的0.13微米生产工艺要领先两个“台阶”，有的半导体厂商已经开发出了可能在明年能够投入商业化生产的90纳米生产工艺。它们开发的新技术将把DRAM内存、逻辑和其他功能集成在一块芯片上，其产品将是全球第一种内嵌有DRAM内存、采用65纳米生产工艺的芯片。