出版日期：2002-12-09　总期号：1175　本年期号：92

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美国国家半导体公司在苏州建厂 前期投资8000万美元 5年内投资将达2亿美元 叶林海 　　11月25日，苏州有关领导和美国国家半导体公司董事长、总裁兼首席执行官贺百恩（Brian L.Halla）在苏州工业园区内共同按下苏州封装及测试厂奠基按钮，这标志着美国国家半导体公司在华设立的第一家芯片厂正式动工兴建。 　　该厂占地面积5.18万平方米，初期年生产能力为2亿片，最大设计能力为30亿片/年。前期投资8000万美元，今后5年内投资将达2亿美元。厂房计划2004年落成起用，届时将聘用500名员工。工厂生产的产品初期主要满足国外市场的需求，随着中国半导体市场需求不断增强，该厂产品内销和出口将各占一半。 　　美国国家半导体在苏州埋下芯片的“根”。 　　据悉，美国国家半导体公司是一家先进的模拟技术供应商，目标市场为无线通讯、显示终端、信息系统和信息家电，其全球总收入的45%来自包括中国在内的亚太区市场。 　　为何选择在苏州建厂呢？该公司亚太区副总裁兼董事总经理祁骅天（Martin Kidgell）回答说：“主要是因为中国半导体市场需求快速增长，同时考虑到生产成本，加之苏州本地空间较大，便于扩张。” 　　谈及今后的发展计划和目标，贺百恩告诉记者：“中国在全球电子工业的地位正日渐上升，为此，美国国家半导体公司将在中国建立设计中心，并与中国相关大学合作，扩充技术支持队伍，希望成为中国市场上居领导地位的模拟及混合信号解决方案供应商。”