出版日期：2002-12-23　总期号：1179　本年期号：96

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Infineon实现晶元成本跨越 300毫米成本低于200毫米 　　本报讯 Infineon开始批量生产300毫米直径的硅晶片仅一年之后，现在其生产300毫米晶片的成本已低于生产200毫米晶片的成本，共德国德累斯顿的加工厂已实现了“成本跨越”。Infineon公司在德累斯顿建造的300毫米生产设施耗资约10.9亿欧元。随着该工厂将于2003年夏天达到完全生产能力，公司将享受因增加产量和节约成本30%带来的好处。目前的月产量约为19000晶片，达到完全生产能力时，这家300毫米工厂的月产量将达到28000晶片。 　　目前在德累斯顿的300毫米工厂连续生产的256MB内存芯片基于0.14微米技术，预计将于2003年引进下一代0.11微米技术。这将增加内存芯片产量，并可进一步降低生产成本达30%。未来将以512MB和1GB的芯片替换当前的256MB内存芯片的生产。2003年，从事300毫米晶片生产的员工将增加至1700人。