出版日期：2003-01-13　总期号：1184　本年期号：03

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AMD、IBM矛头同指Intel 一竿子杵到0.45微米 迪文 　　1月8日，AMD与IBM宣布，两家公司将正式联手，开发新型高效微处理器。据双方预测，基于0.65微米工艺开发的首批产品将于2005年面市。据了解，AMD正计划派遣多位研发人员赴IBM位于纽约的硅研发中心，于本月底正式开始合作研发。IBM和AMD表示，新型微处理器将基于0.65微米与0.45微米芯片制造工艺，这也是它们合作研发的重点，未来它们将把这种工艺用于12英寸晶圆生产线上。研发如此先进的制造工艺需要在半导体芯片材料方面进行革新。具体来说，AMD和IBM将在高速绝缘硅晶体管、铜连线和低K值电介质等技术上下一番苦功。 　　AMD和IBM的合作，意味着它与我国台湾省联华电子研发合作关系的终止。AMD公司发言人称：“双方正洽谈结束合作研发关系的相关事宜。”此外，对于AMD是否还将继续与联电在新加坡合资建设12英寸晶圆厂的计划，他称，AMD正在评估如何投入12英寸晶圆的制造，目前它与联电的合作建厂仍停留在纸面上，即只有一份意向书而已。