出版日期：2003-03-10　总期号：1196　本年期号：15

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日半导体业合解研发资金难题 厂商、政府各出资60亿日元 经文 　　由日本10家半导体厂商联合成立的、以材料开发为目的的研究组织“新一代半导体材料技术研究行会（CASMAT）”将于2003年4月1日正式启动。CASMAT的成员企业包括：JSR、住友化学工业、住友电木株式会社、积水化学工业、东京应化工业、东丽、日产化学工业、日东电工、日立化成工业、富士胶卷。在材料开发领域存在竞争关系的这10家厂商之所以携手开发，原因是“材料厂商单独进行开发会面临资金困难”。 　　CASMAT的研究资金由上述10家公司和日本经济产业省“新一代半导体纳米材料高度评定项目”各出资60亿日元（约合人民币4亿元）。所筹资金将用于开发65nm工艺规格半导体的层间绝缘膜——low-k材料及形成布线图形所使用的保护层等。 　　CASMAT的研究中心设立于日立制作所的中央研究所内。CASMAT支付10亿日元（约合人民币0.65亿元），由日立制作所提供洁净室（Clean Room）。该研究中心技术顾问由广岛大学纳米设备系统研究中心的教授角南英夫担任、作为研究负责人的主管总工程师由日立制作所设备开发中心的川本佳史出任。另外，还将有30名技术人员长驻该研究中心。