出版日期：2003-04-07　总期号：1204　本年期号：23

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英飞凌与中芯国际扩展代工协议 叶林海 　　英飞凌与中芯国际集成电路制造（上海）有限公司（SMIC）3月27日正式宣布双方签订协议，进一步合作生产标准存储器芯片（DRAM）。 　　根据协议，英飞凌将向中芯国际转移0.11微米的DRAM沟槽技术和300mm产品的专有技术，该技术将用于专为英飞凌制造产品。