出版日期：2003-04-07　总期号：1204　本年期号：23

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Radware蓉城发布万兆交换机 庄 　　日前，Radware公司在成都召开新一代硬件平台——Application Switch Ⅲ的新产品发布会。据介绍，该产品是具有10G端口的4～7层智能应用交换机，它采用了先进的三层结构，可保证宽带网络上运行的各种应用的安全性，其从端口开始就采用高端口密度和专用芯片，无阻塞带宽达44G，可提供大容量、全线速的交换。Radware还采用了另一项技术革新，从而成为能在4～7层交换中提供10G端口的公司，并且能够满足用户从百兆到千兆，乃至10G的所有连接要求。其在交换机的第二层采用了网络处理器，可全面实现高速的流量转发、服务质量控制等功能，大幅提升了产品性能。 　　Radware市场部经理隆重伟表示，西南地区电信、金融、电力等行业是Radware重点开拓的行业，Radware将在当地吸引具有一定技术实力、有行业背景的系统集成商加盟。