出版日期：2003-04-21　总期号：1208　本年期号：27

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4～7层也有万兆 Radware推出Application Switch Ⅲ 高岚 　　近日，Radware公司在北京、上海、成都和广州四地先后宣布，隆重推出新一代硬件平台——Application Switch Ⅲ。该产品是全球首款具有10Gb端口的4-7层交换机，也是业界第一款能为企业提供全套解决方案的产品。 　　Radware公司的CMO Sharon Trachtman女士介绍说：应用交换机Application Switch Ⅲ采用了先进的三层结构，可以保证宽带网络上运行的各种应用的安全性。之所以具有如此高的性能，是因为该平台从端口层开始就采用高端口密度和专用的ASIC芯片。其无阻塞背板带宽可以达到44Gb，可提供大容量、全线速的交换。此外，Radware还采用了另一项技术革新，成为第一家在4～7层交换中提供万兆端口的公司，从而能够满足用户从百兆到千兆，乃至万兆的所有连接要求。在交换机结构的第二层，Radware采用了网络处理器，实现了数千兆位速度的流量转发、服务质量控制、实时入侵防范和DoS（拒绝服务）缓减，大幅提升了4～7层交换的性能，同时增强了网络控制和网络安全。 　　Sharon Trachtman认为，“任何客户，只要有大流量方面的需求，就可以受益于这一款新的硬件平台。因为这些硬件平台有非常高的性能，并且可以支持万兆的连接，能够在今后满足他们的需求。” 　　Application Switch Ⅲ是该系列产品的第三代，前两代产品分别于2000年10月和2001年9月推出。其中Application Switch I具有2个千兆端口和8个快速以太网端口，背板容量为9.6Gbps，Application Switch Ⅱ具有5个千兆端口和16个快速以太网端口，非阻塞背板容量为19.2Gbps；而Application Switch Ⅲ具有1个万兆以太网端口、7个千兆以太网端口和16个快速以太网端口，能够满足用户从百兆到千兆乃至万兆的所有连接要求。 　　从去年下半年起，Radware的高级领导人就先后来华，算上这次，已经是Radware的高级负责人第三次连续访华，对此Sharon Trachtman解释说：“因为中国对于Radware公司非常重要，它是Radware的五大海外市场之一，我们非常重视中国网络市场的发展，并且对中国网络市场的发展前景充满信心。”