
| 出版日期:2003-05-07 总期号:1213 本年期号:32 |
|
趋势报道
建基推出AX4C系列主板 日前,建基推出基于Intel最新芯片组Canterwood的AX4C 系列主板,支持DDR400双通道,有效地解决了新P4对内存带宽的需求(400MHz×2×64位宽/8=6.4GB/秒),是高性能系统平台的有力保证。
AX4C 系列主板继续延用了AOpen的黑色PCB招牌设计,支持最大4GB的双通道DDR400/333内存,配备了六声道音效芯片、IEEE1394、Intel PAT功能、四个Serial ATA 150 RAID 接口、八个USB2.0端口以及S/PDIF输出,还支持可以跳过PCI总线进行数据传输的传输流架构(CSA)技术。 在这个系列中,AX4C MAX主板是最标新立异的:音乐精灵、Dr. Voice Ⅱ、不死鸟BIOS、动力回复、视窗神刷、Ez Clock、静音科技、亮彩BIOS、Win BIOS 以及Hercules PCI插槽等等新颖而实用的程序和功能,昭示了建基更加贴近用户的研发产品理念和执着创新的精神。对这款产品感兴趣的用户,可以在AOpen的网站(http//www.aopen.com.cn/products/mb/)看到更加详细和全面的介绍。 百盛神雕侠侣系列机箱上市 4月5日,百盛推出了三款采用全铝面板设计的“神雕侠侣”系列机箱S01、S02、S03,分别为白、绿、蓝三色,外型简洁、大气。 与先前推出的其他系列机箱迥然不同的是,“神雕侠侣”系列机箱作为百盛的中高端形象产品,在面板设计上大胆采用了充满时尚感的全铝加亚克力面板设计,外观十分高贵华丽,铝面板和彩色亚克力模块的分割处理给人强烈的视觉冲击。 在材质用料及箱板设计上,“神雕侠侣”系列机箱经过100%全折边工艺处理,并启用0.8mm全钢制冷镀锌材质,净重9.2kg,十分沉稳。主板托盘采用深抽成型工艺,使主板托盘的刚度、强度更高,增强了机箱的抗冲击能力,可有效防止主板受重力撞击而发生变形。 该系列机箱除了具有双重互动对流散热外,在机箱的后侧使用了一个大马力风扇,可以更好地增加箱体内部的对流功能,加大散热能力,使硬件在箱体内部高速运转的过程中,不会因温度过高造成死机或者引起硬件故障。此外,机箱侧面板下方还设计有一个超大的进风口,便于机箱内部硬件空气流通。百盛对机箱侧板上的散热孔也进行了专门防尘设计,采取了完备的辅助散热措施,在能够保证空气正常流通的情况下,尽量减少了灰尘进入。 “神雕侠侣”系列还融入了USB接口及音频输出接口前置技术,同时配有专用转接线,大大方便经常使用USB外置设备和经常使用音效输出口的用户。箱体内部的4个5寸位、6个3寸位已足够用户拓展使用。3.5英寸托架也采用了直接连到了机箱底部的设计,不但可以宽松地安装硬盘,还可以成为机箱的一个支撑点。 该系列产品还采用了独特的边缘突点EMI设计,可彻底屏蔽箱内的电磁辐射,并在防静电、抗干扰等方面达到严格的国际标准。 “神雕侠侣”系列机箱的市场参考价格为468元(内置3C版BS2000P4电源),用户可以拨打百盛客服电话8008303368和0755-26723939,或登录百盛网站http://www.belson.com.cn了解详细情况。 |
|||||||