出版日期：2003-09-15　总期号：1250　本年期号：69

本期导读 要闻综合 中国信息化 网络与通信 软件与服务 产品与应用 渠道与市场 2003首届中国移动计算机大会会刊*001 华东专刊 华南专刊 西北专刊 东北专刊 西南专刊

Wi-Fi和3G有望殊途同归 科译 　　飞利浦电子近日宣布，他们已经成功地开发了新款芯片，该芯片比原先基于802.11b标准的产品更小、更便宜，且更省电。这为Wi-Fi和下一代移动产品的结合奠定了基础。 　　该芯片克服了一些在移动装置上整合Wi-Fi的重大障碍，并为最新的Wi-Fi下一代移动网络的理论提供了一定依据。有分析家认为，将两种技术结合在同一装置上的做法是可行的，这样做最大的优点是可以实现优势互补。 　　3G数据服务本身也存在一些不足：连接速度慢，用户数量小。加入WI-FI构件可以在一定程度上解决这些问题。 　　飞利浦计划将产品价格控制在与现有芯片相同的价位上。这种芯片只有原来的80%的大小，芯片生产商计划在今年年底和明年第一季度大批量投入生产。WI-FI网络速度快，3G移动网络提供更高的覆盖率，二者的结合可以在更广泛的领域利用移动技术实现互补。