出版日期：2003-09-15　总期号：1250　本年期号：69

本期导读 要闻综合 中国信息化 网络与通信 软件与服务 产品与应用 渠道与市场 2003首届中国移动计算机大会会刊*001 华东专刊 华南专刊 西北专刊 东北专刊 西南专刊

美国Broadcom 公司率先推出单芯片Wi-Fi解决方案体积缩小85% 米笑 　　9月9日，Broadcom公司宣布，正式推出单芯片Wi-Fi解决方案。 　　Broadcom是全部采用CMOS工艺的无线局域网和蓝牙产品的供应商，而且利用此技术率先生产出全部采用CMOS工艺的单芯片无线局域网收发器。当其他同类产品还在使用多芯片和许多元器件时，Broadcom的AirForce One单芯片方案将2.4G射频、功放、802.11b基带处理器、MAC和其他所有射频元器件集成在一块芯片。此高集成度减少了100多个元器件，而且使得芯片的尺寸比以往产品要缩小85%。 　　Creative Strategies研究公司的首席分析师对这一产品表示，随着Wi-Fi技术近年来的扩展，无线局域网经历了惊人的爆炸式发展。但至今，由于以往的无线局域网芯片受到功耗及尺寸的限制，无线联接主要限于电脑。Broadcom公司此次推出的这枚芯片对无线网络产业来说，意味着革命性的突破，因为它将开拓先前从未涉及的领域并为广大的普通消费者带来无穷的最新体验。