| 出版日期：2003-11-17 总期号：1267 本年期号：86 |
|
 |
站在巨人的肩膀上
——瑞萨科技开始整合日立和三菱电机的半导体业务 高雪娟 瑞萨科技于2003年4月1日宣布，正式与日立有限公司、三菱电机公司分离，开始其作为全球领先的系统LSI公司的运营。 瑞萨科技公司在成立之初还完成了对北美和欧洲地区业务的整合，分别建立了两个地区总部：瑞萨科技北美公司和瑞萨科技欧洲有限公司。另外，还组合了13个日本附属公司，其中包括瑞萨科技销售有限公司和瑞萨解决方案公司，分别为销售和应用工程公司。瑞萨科技在亚洲的附属公司于2003年7月完成了亚洲销售经营网络并开始运营，设立了瑞萨上海、瑞萨香港、瑞萨台湾、瑞萨新加坡四个营销网点,从而实现了全世界范围内的从开发、设计、制造到营销、服务的完整体制。 据瑞萨科技IC智能卡部部长仓员桂一介绍，作为集成设备生产商，瑞萨将通过控制工艺路线、提高芯片产量和控制成本结构，为下一代90纳米，甚至更小尺寸的工艺提供先进的研发和制造技术方面的优势。此外，瑞萨的IDM模型能为客户提供端到端的解决方案，从技术开发到设计和应用支持、制造、销售和服务。另外，瑞萨科技提供全系列基于高级研发的微机、存储器、多用途IC、专用IC和分立半导体器件，并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的微机开发充分考虑了用户的利益，包括适合于每个用户需求的智能特性、软件和中间件。此外，瑞萨以其快速研发跨微机内核、存储器、模拟和逻辑单片技术，提供各种各样的系统LS芯片，包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件。瑞萨还拥有多种多样先进的芯片组方案，瑞萨的众多技术使其能够为客户提供多种解决方案。作为一个有机的整体，瑞萨结构上分为三大主要业务模块：微控制器（MCU）、系统芯片（SoC）和SiP产品；混合信号、RF和分立元件；存储器芯片，包括闪存和SRAM产品。瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供应商，瑞萨的口号是“带领科技，无处不在。” |
||||||||||||||||||||||||||
