| 出版日期：2003-11-17 总期号：1267 本年期号：86 |
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10年投资10亿美元 年产高达10亿片芯片
英飞凌联手中新创投落户苏州工业园 叶林海 本报讯 10月30日，英飞凌科技（苏州）有限公司在苏州工业园举行奠基仪式，这标志着英飞凌科技在苏州工业园正式落户。 英飞凌科技（苏州）有限公司是由英飞凌科技有限公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司最新合作建立的较先进的集成电路内存芯片封装与测试企业。据英飞凌科技（苏州）有限公司执行总裁陈恩义透露：“该项目未来10年计划总投资约10亿美元。竣工后，工厂的最大年产能高达10亿片芯片。生产达到满负荷时，公司的雇员人数将超过1000人。” 根据计划，新工厂将根据全球半导体市场的发展状况和趋势分多个阶段逐步发展。新工厂将于2004年中期开始安装设备，计划于2005年初开始规模生产，工厂最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。 谈及晶圆的来源，英飞凌科技（中国）有限公司执行总裁潘先弟告诉记者：“用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾省）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。” 中新创投是一家苏州本地的投资公司，主要针对半导体、通讯和光电子产业。至于为何与中新创投合作，英飞凌科技内存产品事业部执行长官哈诺德·埃格斯指出：“与本土企业的战略合作是英飞凌公司在华拓展战略的重要基础。英飞凌将通过运用其生产经验和广泛的技术，为中国客户提供最优质、性价比最好的半导体解决方案，以提高客户在本地和国际市场的竞争力。” 苏州市市长杨卫泽表示：“近年来，得益于良好的区位优势和投资服务环境，苏州已迅速成为全球高科技产业集聚发展的重点区域。我们希望此次合作，将缔造政企合作的成功典范。” 针对英飞凌科技落户苏州的目的，哈诺德·埃格斯强调：“作为世界第六大半导体生产厂商，合作企业的成立可扩大英飞凌内存后道产品高产能生产基地。英飞凌不仅与中国分享我们出色的生产经验，还会将我们的先进技术逐步本地化，提供更好的支持和服务，以满足中国市场对内存产品日益增长的需求。” 据悉，在苏州成立合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展步骤之一。自其首家代表处于1995年在北京设立后，英飞凌又在上海设立了中国总部。英飞凌还在无锡和西安分别设有一个生产非连续性芯片、逻辑集成电路和芯片卡的后道生产厂及一个研发中心。目前，英飞凌在中国的员工数约为800人。 
英飞凌科技奠基仪式。 |
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