出版日期：2003-11-24　总期号：1269　本年期号：88

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飞利浦半导体从芯推动3G 米笑 　　飞利浦半导体携其多媒体、连接技术和显示系统解决方案参加了此次展会，全面展示其移动通信技术及适合于中国手机制造商的解决方案。 　　飞利浦公司展示了日前推出的业界第一个完整的“即插即用”蓝牙技术解决方案。该方案采用单一、低成本芯片封装，适用于移动电话、耳机、车内语音系统及个人数字助理（PDA）等应用系统。新方案也是飞利浦提倡的互联星球（Connected Planet）战略的组成部分。全新蓝牙半导体解决方案BGB202系统级封装(SiP)，为移动设备设计人员带来了真正意义上的技术突破，它在一个封装内集成了多种技术，将整体蓝牙解决方案的尺寸降低到56平方毫米。 　　此外，飞利浦还推出Nexperia蜂窝系统解决方案的最新版本，它是一个用于中低端系列移动手机的完整硬件/软件设计。目前，在迅速成长的移动电话市场，制造商正在寻找解决方案，以便让一流的、具有价格竞争力的手机迅速上市。新的应用例如多媒体短信服务(MMS)正在得到普及，在尽可能短的时间内提出新的设计特别重要。具备增强的基带IC和优质声音应用的新一代的Nexperia蜂窝系统解决方案正好满足这一需求。 　　展会期间，飞利浦半导体还发布了Nexperia产品家族的最新成员 Nexperia移动成像处理器(PNX4000)。这一新的解决方案是致力于移动成像的高度集成的IC，它提供的成像功能使多媒体短信服务(MMS)在广泛的移动电话中使用成为可能。将低能耗、小占位面积及低成本特色集于一体，Nexperia移动成像处理器瞄准的是快速成长的中低端移动电话市场。 　　根据ARC集团今年9月发布的一份报告显示，截至2003年年底，世界范围内超过5500万的消费者将拥有含照相功能的手机，比2002年所卖出的2500万移动终端台数的两倍还要多。这种新兴的市场将要求新的和创造性的技术，以驱动包括移动成像在内的不断增长的应用和新的消费者使用需求。飞利浦PNX4000特别致力于使消费者在合理价格内实现他们需求的照相性能。