
| 出版日期:2004-03-22 总期号:1298 本年期号:19 |
|
中芯国际上市 引爆IC概念股
李少林 当地时间3月17日和18日,中芯国际集成电路制造有限公司的股票分别在纽约和香港上市,中芯国际以每股2.69港元的价格发行51.5亿股,募集18亿美元资金。这预示着国内IC企业资本运作方面开始走上良性循环。 虽然首个交易日股票以低于发行价格的15.5美元收盘,与此前高达15倍的认购率形成强烈反差,但业内人士认为,从资金回笼角度看,中芯国际已经成功,这将为国内半导体企业开个好头,预计今年有可能形成半导体企业上市的热潮。 根据中芯国际的招股书说明,预计此次上市中芯国际将获得净款项为9.7亿美元,其中4.03亿美元将用于建造及扩建北京的厂房,5.67亿美元用于提升上海和天津的产能。 据报道,继中芯国际之后,上海宏力、华虹NEC、上海先进和南通富士通都已做好了上市前的最后准备。其中,上海宏力半导体将在香港集资筹建12英寸芯片制造厂,集资金额于中芯国际相当,华虹NEC也将于第三季度上市。 |
|||||||||||||||||||||||||||