| 出版日期：2004-04-12 总期号：1304 本年期号：25 |
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TI嵌入无线方方面面
谢斌鑫 俗话说，种瓜得瓜，种豆得豆，今天的成就来源于以往的努力。 对于TI来说，50年前的奋斗，成就了今天的TI， 并且TI誓将把这种影响力延续到下个世纪…… 在TI的发展史上，1954年不可忘记。那年，TI生产出了首枚商用晶体管，从此拉开了人类不断追求科技新生活的序幕。从那时到今年正好整整50年。在刚刚过去的2003年里，TI在全球的销售收入是98亿美元，其中半导体业务84亿美元，工业电子材料10亿美元，教育产品部分4亿美元。半导体业务一直是TI的重要业务，近几年来，TI把重心放在信号处理技术上（DSP和模拟）。 TI的产品系列中，无线是TI非常重要的研究方向。无线是消费类电子产品最重要的平台，从柱状图中我们可以看出，在数字电子产品预测销量增长上，手机将会是增长最快的一项。而在手机市场上，两大最具潜力的增长方向集中在多功能智能电话和以语音为中心的手持终端上。为此，TI在今年2月的3GSM世界年会上，宣布推出新型的OMAP 2架构，它将目前流行的各种设备转换成一种高品质的个人娱乐体验。今年，TI将把高端性能消费者对数字消费类电子产品的期望带入到智能电话领域。新型OMAP 2 芯片将支持高达6百万像素相机、DVD品质的视频、互动游戏控制台功能、具有3D音效的高保真音乐、模拟与数字TV广播接收等。有了OMAP 2的架构平台，手机在功能、性能方面都可以有很大的提升。 TI在OMAP 2架构中采用了先进的芯片工艺制造技术，SmartReflex和其他电源管理创新将漏电流降低到原来的千分之一，晶体管栅极仅为29纳米，支持11层铜互连，每平方毫米芯片上1.5MB存储器。这些芯片制造工艺上的改进，使得TI的芯片在功耗上会下降很多，芯片的体积会逐步减小，同时成本会有很大程度的降低。 对于未来研究的新方向，TI目前有一部分精力集中在单芯片手机的解决方案上。目前，TI已经可以提供一个业界比较小的单芯片蓝牙解决方案，笔者从图片资料上看到这款单芯片蓝牙产品的大小不超过7毫米。同时，单芯片手机的解决方案，相信在不久的将来也会和消费者见面。由于手机核心芯片体积变小，那就可以在单机内部加入更多的电源管理和内存部件。对于未来的3G时代，人们担心视频、语音的应用将会“吃掉”很多的电能，单芯片手机上就可以安置更多的电源模块，增加手机的待电时间。 TI对CDMA市场的贡献不可小视，TI提供了开放式的平台，可以引入开放的接口和操作系统供OEM厂商和运营商来选择。同时TI根据市场的需求，针对高端PDA与智能电话市场，TI将把OMAP应用处理器成熟、领先的技术引入到其中。对于中端特色电话，TI将OMAP、开放式的操作系统以及调制解调器集成在一起，提供优化的解决方案。而对于低成本手持终端，TI产品的低成本、小体积、以及更低的功耗将成为合作伙伴的首选。 
德州仪器（TI）无线芯片组业务部 全球市场销售总监 Tom Pollard 
数字电子产品的预测销量 |
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