| 出版日期：2004-05-17 总期号：1313 本年期号：34 |
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由“中国制造”迈向“中国创造”
手机“中国芯”上海诞生 丁乙乙 
4月27日，中国第一颗具有自主知识产权的GSM/GPRS（2G/2．5G）基带处理芯片/软件及系统解决方案，正式宣布在上海张江高科技园区上海展讯通信有限公司诞生。同时，世界上第一款TD－SCDMA核心芯片也已经成功流片。 抢占手机研发高端 中国TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在2004展讯2.5G/3G成果汇报会现场表示，在移动通信终端领域，基带专用芯片的功能、性能、功耗、大小及其相关的软件系统决定了整个系统的特征。一个国家的移动通信和半导体技术发展的水平可以通过其手机核心专用芯片的水平来体现，在世界上只有欧美屈指可数的几家公司拥有这种技术和能力。为了控制市场，世界各大通信厂家垄断核心技术，设置高额进入门槛，严重制约了我国手机和无线通信终端产业的发展。国家曾投入了大量资金和人力扶持、鼓励芯片研发，但一直没有实现由“中国制造”迈向“中国创造”。现在，自主知识产权芯片的研发成功，意味着中国无线通信核心技术获得重大突破，真正使我们应用自己的无线通讯核心技术成为现实，我国也有了第一块拥有自主知识产权的手机芯片及配套软件，告别了手机芯片依靠进口的历史。 据负责该芯片研发的上海展讯通信有限公司总裁武平介绍，对于业内普遍关注的3G标准问题，中国的TD-SCDMA标准最终能否被采用，手机芯片的技术支持至关重要。目前，由展讯自行研发的3G TDS-CDMA核心芯片已完成设计并成功流片，这意味着中国在TD-SCDMA方面完全有了话语权。目前，该项目已被初步列入信息产业部和科技部3G产业基金项目、上海市“科教兴市”重点扶持高科技项目。 “中国芯”青睐本土手机厂商 据了解，由于展讯是采用软件与硬件并行开发的模式，因此无需支付诸如IP和软件授权费在内的费用，从而具有很大的成本优势，目前已有多家国产手机厂商对该芯片表示了强烈的兴趣。TCL已与展讯在GSM无线模块方面开展合作，夏新通信事业部常务副总张森胜也表示将与展讯开展更为深入的合作。据了解，装着“中国芯”的手机目前通过与TCL合作已经推向市场，今年开始大批量在市场上供应。10月份，展讯还将推出一批高性能拍照手机和智能手机芯片。在TD-SCDMA方面，展讯研发的TD-SCDMA核心芯片在3月成功流片之后，将于6月份进行通话演示，并于年底实现量产。展讯总裁武平希望能够与更多的国内厂商进行合作。 据上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷在会上透露，上海正计划以展讯公司为核心，建立一个包括芯片设计公司、手机整机厂商在内的全国性的手机芯片产业联盟，以加强协调、形成合力，改变洋技术一统天下的局面。 
TD-SCDMA产业联盟秘书长 杨骅 |
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