| 出版日期：2004-05-31 总期号：1317 本年期号：38 |
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多芯片模块设计
z系列大型机的核心是IBM多芯片模块（MCM），这是世界上密度最高、最先进的半导体和封装技术之一。这一重新设计的3.7英寸×3.7英寸×0.75英寸的模块包含了16个芯片，这些芯片安装在101层陶瓷玻璃上，连接了超过5000个I/O引脚，布线长度达到500米。z990上安装的MCM体积比起在z900上使用的MCM小50%。这一模块使用了铜和绝缘硅（SOI）技术，容纳的晶体管数量超过了320万个。 注重平衡的设计 从1976年开始，这个小问题困扰着很多高性能服务器设计师：如何在计算能力、存储能力、带宽、延迟及I/O（输出/输入）等五个方面均衡发展，以此来保证实际应用系统性能的提升。而如何解决中央处理器与内存之间数据存取的时间延迟，以及如何解决芯片快速发展与缓存带宽、内存带宽、I/O 带宽等方面发展相对滞后成为关键问题。而z系列设计的平衡性做的非常好，值得参考。 CMOS处理器 CMOS处理器是指基于互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的处理器，目前被广泛采用于IBM大型机中。与System /360系统采用地双极型处理器相比，这种处理器的能耗更低，占用空间更小，而且成本也更低。 TIMI技术 TIMI(Technology Independent Machine Interface)技术，也叫作微码技术，是一种将操作系统、应用软件与底层硬件隔离开的技术，即操作系统并不直接与硬件对话，而是与TIMI层对话。TIMI由400多万行语句构成，实际上是一种系统特许内码（System Licensed Internal Code,SLIC），它的最大好处在于用户可以在底层硬件更新时，只需改写部分微码层，而无需随之改变操作系统及应用。 HiperSockets技术 IBM对HiperSockets技术的定义是“用于在单一大型主机内部提供虚拟服务器功能，并在虚拟服务器之间保证高速TCP/IP连接的技术”。目前最新的HiperSockets技术已经可以支持IPv6。 
大型主机设计平衡性示意图 
z990 12路MCM模块 
IBM HiperSockets技术示意图 |
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