出版日期：2004-07-05　总期号：1327　本年期号：48

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8GB DDR DRAM模块 　　事件 　　三星电子日前宣布推出了业界最大容量的、由72块1Gb单片电路组成的8GB DDR DRAM模块。该模块采用了18个四元组堆叠FBGA，它们位于PCB九排中的两排的双侧。三星先进的四元组堆叠FBGA符合JEDEC关于模块规格1.2英寸的高度标准，它应用了先进的FBGA数据包技术，从而实现了模块的更高密度。 　　此外，三星FBGA封装技术的开发不但支持DDR2 DRAM的FBGA封装标准，还可以迅速运用于下一代DRAM技术，从而制造出更高性能和更高密度的DRAM模块。 　　观点 　　继2002年12月和2003年1月分别推出1Gb DDR DRAM和4GB DDR DRAM模块之后，8GB DDR DRAM模块的问世成为三星在高密度DRAM模块技术领域又一个重大突破。