出版日期：2004-08-30　总期号：1343　本年期号：64

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打造TD－SCDMA产业链 　　8月22日，由信息产业部电子信息产品管理司主办的“‘中国芯工程’成果报告———TD-SCDMA核心芯片研发成果汇报会”在北京人民大会堂举行，与会者分享了我国集成电路产业通过自主创新取得的重大研发成果———由上海展讯通信公司研发的全球首枚具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA核心芯片。信息产业部副部长娄勤俭出席会议并作重要讲话。 娄勤俭指出，展讯通信公司研发出基于TD-SCDMA的第三代移动通信国际标准的SoC级TD-SCDMA(LCR)和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，实现了我国集成电路产业在3G移动关键核心技术以及产品研发方面的重要突破，是我国电子信息产业从“中国制造”迈向“中国创造”的又一成功范例。娄勤俭强调，只有产业界整体配合，打造完整的产业链，我国具有自主知识产权的第三代移动通信TD-SCDMA才更具综合竞争力。（电子）