出版日期：2004-08-30　总期号：1343　本年期号：64

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华润上华华东“布阵” 香港联交所正式挂牌 晶圆二厂破土动工 高硕 叶林海 　　无锡市市长毛小平（左）与华润上华董事长陈正宇博士，共同为华润上华无锡八英寸晶圆二厂开工仪式揭幕。 　　本报讯 8月17日，继8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌之后，华润上华科技有限公司在江苏无锡新区的八英寸晶圆二厂厂房正式开工。 　　华润上华的晶圆二厂建设工程预计2005年年底落成，可容纳两条制式8英寸的生产线，每线的月产量将为3万片。厂房建成后，第一步将采用8英寸0.25～0.35微米的技术制程，为客户提供平稳过渡的技术转移计划。 　　据悉，华润上华晶圆一厂成立于1997年，并于1998年开始投入量产，运营15个月即开始赢利，产能由年底的每月约6000片逐步增加至2003年底每月约2.67万片，预计2004年底，产能将提升至5.9万片。作为中国主流晶圆代工业的领先者，华润上华为专业的IC设计公司及外包生产的器件整合生产商提供集成电路制造、晶圆代工和营运服务。 　　针对香港上市和无锡晶圆二厂破土动工的问题，华润上华科技有限公司总经理李乃义告诉记者：“华润上华在香港上市是进入国际市场的重要一步。而华润上华晶圆二厂在无锡开工，将发展8英寸晶圆专业代工服务，这是华润上华积极适应全球半导体格局变化，为实现自身使命和战略目标而迈出的关键性一步。”