| 出版日期：2004-09-06 总期号：1345 本年期号：66 |
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自主研发与全程制造
——夏新笔记本电脑探路产业上游 唐川 
借助全美达，夏新笔记本电脑实现了自主设计 8月28日，夏新首批500台全程自主研发、自主制造的笔记本电脑V3，正式在夏新的海沧制造基地下线，这预示着夏新——作为一个国内笔记本电脑厂商开拓了一条全程自主研发和自主制造相结合的道路。 在产业分工日益明确和精细的今天，笔记本电脑销售厂商是否有必要做笔记本电脑自主研发、自主制造？对于在手机、各类电视、DVD、各类电子设备等领域已有较大生产销售规模的夏新来说，这一问题再次引起了广泛讨论。 核心与次核心 现实的情形是，由于缺乏自主设计，不少国内厂商不得不向代工厂商支付每套500万元以上的单品开模费用，而且由于不少国内笔记本电脑厂商的定单较小，造成了多个笔记本电脑厂商共享代工厂的一款产品的现象，最终产品更是缺乏个性化的功能和外形设计。以此引发的高成本和同质化问题制约了国内笔记本厂商的长远发展。 作为制造大国，中国的制造成本在世界范围内也相应较低。当然，考虑到生产线的投资回报率、制造规模和采购成本等问题，并不是每个企业都能够在制造上有所作为。不过，对于夏新来说，本身拥有29条最先进的贴片生产线和95套注塑设备，达到了手机1000万部和其他产品200万台的年生产能力，这在采购成本和配套制造环境方面，已经初步具备了条件。 笔记本电脑自主研发、自主制造，是夏新3C融合产业发展战略之重心，也是贯穿公司整体战略的重要环节。夏新总裁李晓忠坚定地表示，“做笔记本电脑自主研发和制造可能会失败，但只有实际进行笔记本电脑产品系统级的自主研发设计和自主制造，才能真正快速跟踪和全面掌握笔记本产品和IT相关领域的次核心技术，也才能稳定而持续地发展。” 携手全美达 解决设计问题 为了研发并生产出第一台笔记本电脑V3，夏新已经动用了夏新IT事业部、夏新上海研究院和夏新产品制造基地的两百多位研发人员和生产线工作人员，并历时两年之久。 “要做就要做深做透，”夏新IT事业部总经理关彦辉表示，夏新笔记本在研发属于深度研发模式，夏新专门建立了50多位工程师的研发组，从PCB主板的选择，到具体的电路处理器、显示芯片、内存电路的布线及线间容值解决，从电阻、电容元件的抗干扰能力，到整体散热能力解决和BIOS程序设计，夏新都是逐一进行解决。目前，第二款全新的笔记本电脑V5已经进入调试阶段，并将于年底实现批量生产。 为了更快更好地解决设计问题，夏新采用了合作的方式，分别与处理器供应商全美达、主板芯片组供应商Uli、图形芯片供应商Ati和BIOS软件系统供应商Phoenix达成了战略伙伴合作。在研发过程中，全美达帮助夏新解决并掌握了常见的散热及待机问题，而在Ati的帮助下，夏新又解决了显示电路的设计和制造。特别是在V3后期的调试阶段，全美达甚至从美国调派的专业工程师常驻夏新的开发室，帮助夏新完成开发过程。 全程制造 目前，夏新在手机、电视、DVD方面已经拥有庞大的制造规模。它为笔记本电脑业务提供了雄厚的技术和制造基础。在厦门海沧制造基地，夏新从29条贴片生产线中，单独分离出两套生产线，专门生产笔记本电脑。 从PCB板的选择，到通过松下贴片机的贴片（芯片、电阻、电容等），到插件（电感、大电容、插槽）、机器焊接、人工补焊、主板检查，乃至硬盘、内存等安装和整机检测，一直到最后的老化、高低温和振动等测试，夏新进行了全程制造。 如果制造时，拿不到成本较低的元器件，高成本带来的危险就很大。而由于在手机、电视等家电方面的采购需求，夏新在生产笔记本电脑所需要的电容、电阻、PCB板、晶体管等元件方面的采购，实现了同内部和外部的产业联动，就可以享有批量采购的优势。 而在制造环节方面，夏新还需要同液晶面板厂商、芯片厂商等上游厂商进行进一步磨合，从而获得相应的采购优势。 |
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