出版日期：2004-09-13　总期号：1347　本年期号：68

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新品短播 　　富士通 　　计划推出WiMax芯片 　　8月24日，富士通微电子美国公司宣布，计划明年初推出用于无线宽带设备的WiMax芯片。这一时间表与英特尔公司计划推出这类芯片的时间表基本相同。 　　S2io、Sun联手 　　研发10G R-NIC以太网卡 　　S2io公司近日称，正与Sun公司联手研发下一代R-NIC 10G以太网适配卡，这标志着S2io公司将首次采用TCP和RDMA(Remote direct Memory Access) 远程直接内存存取技术实现数据中心连接。过去，Sun公司一直大力支持Infiniband技术。而现在，随着10G以太网部署成本的大幅下滑，Sun公司似乎更倾向在数据中心使用以太网技术。 　　Parkervision 　　推出新型Wi-Fi产品系列 　　Parkervision公司9月2日称，将于近期推出采用D2D (Direct2Data)无线射频接收技术的Wi-Fi系列产品，包括4端口无线路由器、用于笔记本的无线PC卡、以及USB适配器等。该系列产品兼容802.11b/g无线标准，可提供一英里的无死角覆盖，使用户无需另行部署转发器、电频率放大器或高增益天线等辅助设备。 （马云飞）