出版日期：2004-09-27　总期号：1351　本年期号：72

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网络芯片产业走到十字路口 文 陈代寿 　　芯片产业竞争日趋激烈，促使网络芯片不断推陈出新。作为通信设备供应链中的核心部分，半导体产业在十多年前迎来了它的黄金发展时期，当时的OEM厂商纷纷追赶芯片技术发展，唯恐自己的通信设备采纳的芯片“落伍”。这种状况一直持续到2001年冬，业界对Internet应用的过分追捧而产生的负面影响开始显现，通信运营商不再疯狂扩张其基础架构，由此导致设备供应萎缩。芯片业也开始受到冲击，在随后不到一年的时间里，这种多诺米诺骨牌效应便波及到整个电信业。 　　时间推移到今年夏季，芯片业的发展似乎又来了一次大轮回。先是芯片制造商欣喜不已，因为有市场分析预计，半导体市场的增长率将保持在两位数直至2005年；但事实是现今的增长水平只有4%到7%。导致芯片业增长率下滑的原因不是相关通信设备供大于求，而是市场应用使然。2001至2003年，WLAN芯片、2.5G及3G蜂窝电话芯片、网络处理器和光电元件进入鼎盛发展时期，各厂商为迎合客户需求纷纷推出具创新技术的产品，特别是亚洲一些新兴芯片供应商的加入，更加剧了这种竞争态势。Wi-Fi芯片制造商如Conexant Systems和Atheros发现，要充分融合IEEE 802.11b与802.11g功能，同时满足客户的低价位需求几乎已不可能，因为芯片制造业本身利润空间已经很小。理论上，这会促使芯片公司推出具创新技术的产品，以拓展市场空间，但创新功能如何定位又让开发商无所适从。如运用于多频带蜂窝网和超宽带（UWB）网接入芯片的软件无线技术，可配置DSP芯片，德州仪器和Analog设备公司推出的低成本VoIP芯片组，这些具创新功能的芯片技术都只是昙花一现。 　　同样地，基于ASIC的网络处理器也面临同样的尴尬。运用于城域网路由器和交换机的网络处理器要完全满足应用需求很难，尽管芯片制造商一再声称能开发出复杂的第7层功能，但客户的低价位需求往往让开发商望而却步。 　　一味迎合客户需求，导致芯片业几乎停滞不前。美国及欧洲一些芯片制造商转而开发具创新和智能技术的专有产品方案，重新定位市场需求；还有就是采用“外包”方式，降低开发成本，如北电网络就将其光纤芯片系统设计开发外包给了Flextronics。有市场预计，芯片业还要度过2005年最后一个严冬才会迎来大发展的春天。