出版日期：2004-10-11　总期号：1354　本年期号：75

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抢占信息产业上游 大唐COMIP正式发布 李志国 　　报道　目前，我国许多通信产品还处于缺“芯”的被动局面。9月23日,大唐电信发布了“面向通信的综合信息处理SoC平台”（简称COMIP）。这是国家“十五”八六三计划超大规模集成电路设计专项重点课题之一。 　　大唐集团董事长周寰在讲话中指出，COMIP打破了国外少数厂家在SoC平台领域一统天下的格局，对改变我国通信产品缺“芯”的被动局面和促进电子通信整机的发展具有重大而深远的意义。在设计中所采用的平台化设计技术代表了当今世界的先进水平，将对电子整机的设计产生重大影响。 　　据悉，COMIP采用0.18mm CMOS工艺实现，内含高性能32位嵌入式CPU，一个或多个DSP，可编程总线和丰富的接口，在主频100MHz的情况下能够提供500MIPS的运算能力。COMIP可以应用于消费类电子、无线通信、移动通信和固网通信等多个领域的产品。COMIP还引起了项目参与者美国新思科技（Synopsys Inc）的高度重视。