| 出版日期：2004-11-15 总期号：1364 本年期号：85 |
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TD－SCDMA获长足进步
产业链基本形成 记者周源报道 11月8～10日，由信息产业部电信研究院主办的“‘3G在中国’ 2004全球峰会”在北京举办。信息产业部副部长娄勤俭在讲话中表示，目前由信息产业部组织实施的3G现场网络技术试验已经完成，世界上主要的厂商以及三种主要国际标准制式的系统都集中在一起，进行了功能和互联互通测试，有力地促进了3G技术设备和业务的成熟及发展。 在会上，大唐电信科技产业集团董事长周寰分别从标准化工作、TD-SCDMA系统开发、终端芯片开发、终端一致性测试仪器设备等七个方面介绍了TD-SCDMA产业发展的情况。尤其可喜的是，截至2004年10月，已经有天、凯明、重邮、展讯四家厂商宣布TD-SCDMA终端芯片开发成功，明年上半年均可提供商用芯片；而TD-SCDMA的商用终端也已经驶入快车道，夏新、海信、联想、三星等企业也完成了各自商用终端解决方案，从今年10月起，将陆续有终端企业推出TD-SCDMA终端样机。并且，目前在TD-SCDMA领域，终端企业与芯片企业的合作已经远远超过他们在二代芯片领域与国际芯片巨头合作的深度。（详见B2～B3版） |
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