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CommScope携手Intel共促中国西部大开发
全球最大的综合布线系统供应商之一CommScope SYSTIMAX日前宣布，将为英特尔公司投资3.75亿美元在成都高新区投资新建的芯片封装测试厂提供高性能综合布线系统。建于成都高新技术开发区的这一全新英特尔工厂预计初期耗资2亿美元，同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后，该项目二期的资金投入将达1.75亿美元，同时将进一步扩大员工规模。该项目的施工于2004年上半年开始，并计划在2005年下半年开始运营。
CommScope SYSTIMAX大中华区董事总经理黄海涛表示，“自从十年前美国AT&&T公司将SYSTIMAX结构化布线系统引入中国，通过对SYSTIMAX设计模式、制作方法、生产过程的不断创新，我们引领了全球布线系统的发展趋势。作为财富500强中超过80%的企业指定的通信方案供应商，我们与众多的国际一流企业保持着良好的合作关系。SYSTIMAX拥有一系列的市场领先的产品，以其创新性和可靠性著称于世，正是凭借着科技领先、品质超群的市场经营理念，SYSTIMAX不论在营业额、市场占用率，还是在产品更新上，都取得了较大领先。SYSTIMAX过去已经成功地为Intel上海保税区的芯片封装测试工厂和在中国的各地的派驻机构，提供了近2万个信息点的布线系统。这次新的成都芯片封装测试厂将成为Intel在中国最大的投资项目，SYSITMAX预计将为新建成的成都芯片封装测试厂提供超过1000公里的各类高品质通信电缆和超过1万个信息点和光纤信息点的大型园区综合布线系统，以满足新厂对高速信息系统建设的全部需求。我们相信受越来越多诸如Intel之类的跨国一流企业投资项目的影响，中国西部及其它欠发达地区的通信建设水平会逐步得到改善和发展，CommScope SYSTIMAX愿意与广大用户一起见证中国西部大开发中通信建设的不断飞跃，共同开创充满活力的网络时代。”
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