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出版日期:2004-11-22 总期号:1366 本年期号:87

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  TD-SCDMA手机芯片

  事件

  11月15日,亚德诺公司(简称ADI)发布了专门为采用TD-SCDMA标准的3G手机开发厂商而设计的全球第一颗芯片组。这款新型SoftFone-LCR芯片组以ADI的Blackfin处理器为核心,提供所有TD-SCDMA手机的必要功能,包括基频信号处理与控制、模拟接口功能与射频等。

  ADI射频和无线系统副总裁表示,针对TD-SCDMA标准而设的芯片组,在ADI无线技术的蓝图中是一个重要的里程碑。ADI期望TD-SCDMA手机设计活动在未来几个月内快速展开,而SoftFone-LCR芯片组对手机制造厂商与ODM厂商在加快产品上市时间上,是最具弹性与成本效益的解决方案。

  Yankee集团资深无线技术分析师John Jackson表示,中国是世界最大的手机市场,预期到2006年仍能稳健成长,数量庞大的手机用户正进入一个换机周期。低价手机性能不断扩充,速度更加快速,将带动以语音为主的产品,转向附加价值无线服务的创新设计与特性组合。

  观点

  着眼长远,手机制造商与ODM厂商正加快脚步为中国未来的3G市场开发产品。ADI提供的新芯片组将为厂商提供具弹性且高整合度的平台,让厂商的3G手机设计更快,并且更具成本效益。

  

  

  UWB规范确立

  事件

  据11月12日消息称,多频带OFDM联盟(MBOA)已经完成了其超级宽带(UWB)频道的物理层规范。 这意味着UWB芯片厂商现在可以敲定它们的设计了,而且可确保它们的无线信号能够与其他厂商芯片的无线信号进行通信。MBOA宣称,目前有16家芯片厂商在开发基于其规范的UWB芯片。

  当然,由摩托罗拉公司和其他厂商联合设计的规范也在开发中。

  MBOA目前正在开发能够使数据在物理层上通信的MAC规范。在MAC和物理层上将是由WiMedia联盟开发的一个软件“融合层”。融合层处理USB、Firewire、蓝牙等具体连接协议和UWB基层传输系统之间的通信。

  观点

  WiMedia联盟正在开发“协议适应层”,英特尔公司支持的“无线USB推广集团”也在进行类似的工作。正是WiMedia联盟和无线USB推广集团的支持使得MBOA在UWB技术方面较对手阵营高出一筹。

  

  510GB光盘

  事件

  日本先锋公司(Pioneer)一位代表日前表示,该公司已经开发出了能够在当前DVD大小碟片上存储510GB数据的新技术。他说,该技术可以通过电子束制作光盘模板。

  尽管先锋公司目前还没有对该技术进行商业开发的计划,但据悉使用该技术制作的只读或可擦写光盘的存储容量是今天4.7英寸DVD碟的100倍。跟光碟技术最近取得的进展一样,该技术主要通过压缩数据之间的空隙,增大密度来提高存储容量。

  目前单面单层DVD碟的容量是4.7GB,以0和1所对应的凸凹来存储数据,而凸凹的间距是740纳米。而最近市场上推出的新光碟使用了蓝光技术,这种光的波长更短,光碟的存储容量是普通DVD的5到6倍。波长更短意味着碟面上凸凹的大小及间距都会更小。 而先锋的电子束技术使凸凹的间距更小,小到70纳米,因而碟片容量可以达到510GB。

  观点

  如此大的存储容量对普通用户来说可能是一种浪费,但对企业用户来说则非常有用。先锋公司的新技术较当前的蓝光及HD-DVD等新光盘格式更为先进。

  

  一键升级服务器

  事件

  据巴黎11月15日消息称,戴尔和微软最近推出了一款联合开发的软件,使用该软件只需点击一下鼠标便可完成对服务器的管理和升级任务。这两家公司称该软件将极大的降低大型公司系统维护的费用。

  这个工具包整合了戴尔的OpenManage4服务器管理软件和微软的系统管理服务器SMS2003。

  戴尔公司董事长兼CEO凯文·罗林斯(Kevin Rollins)表示,使用新软件,一个系统管理员可以在不到一个小时的时间内完成对数千台服务器的升级任务,而使用当前的工具,这项工作则有可能花费数天的时间。新软件已开始面向戴尔服务器的客户出售。

  观点

  据悉,当前全球范围内企业的IT开支为1400亿美元,其中有70%用于系统维护方面。新软件的出现让服务器的升级任务只需点击一下鼠标即可完成,改变了以往需要通过几个工具才能完成的状况,效率的大幅提高,无疑将为企业节省大笔的开支。

  

  英特尔多核

  事件

  近日,英特尔副总裁兼桌面平台部总经理斯蒂芬·史密斯表示,预计到2006年,英特尔85%的服务器芯片将采用双核或多核,这一期限较此前公布的时限又有了很大的提前。

  史密斯说:“2006年,多核及双核处理器将大规模进入市场,我们现在所有的精力都集中在多核CPU的研发上。”他还表示,到2006年,40%的桌面CPU和70%的移动CPU都将拥有双核。英特尔计划于明年某个时候推出双核处理器。

  此外,史密斯还表示,将改变以往单纯以时钟频率作为衡量芯片性能首要指标的做法,而是以时钟频率和其他包括超线程(Hyper-Threading)、芯片集能力在内的综合指标作为标准。

  

  AMD双核

  事件

  AMD日前透露,他们计划于2006年推出两款双内核处理器,代号分别为“Pacifica”和“Presidio”。 据悉,这两款处理器均基于x86 64位处理器架构。据AMD首席技术官Fred Weber称,这两款处理器均具备大型主机级性能,以及虚拟化和增强的安全功能。

  AMD并没有透露有关这两款处理器的具体细节。但业内分析家认为,这两款产品仍将基于AMD第一代双内核产品架构。据悉,AMD将于明年推出首款双内核处理器。

  观点

  今年10月,AMD在处理器论坛大会上曾透露过其第一代双内核产品的部分细节。公司表示,其一代双内核处理器将集成2.05亿个晶体管,基于90纳米和SOI制造工艺。

  过去几个月内,英特尔对产品路线图进行了大幅修改,放弃了4GHz Pentium 4开发计划,而把所有的精力都倾注到了双核和多核芯片上。英特尔与AMD一致认为,在一块芯片上集成两个或多个处理器内核将是提高芯片功能的关键,并竞相研发双核、乃至多核处理器。说不定未来,核“数”的多少将会像过去的主频一样成为CPU性能的指标之一。