出版日期：2004-11-22　总期号：1366　本年期号：87

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产业链向产业群演进 广东集成电路产业要成规模 周鹏 　　11月8～10日，由中国半导体行业协会封装分会主办，中国电子科技集团第58研究所与《电子与封装》杂志社共同承办的“2004封装技术培训暨专题报告会”在广州召开。 　　据广州市信息化办公室主任谢学宁透露，以集成电路、光电子、软件三大领域的产品研发、制造将是“十一·五”期间广东省电子信息产业发展的重点方向。近年来珠三角的电子信息制造业、IC设计业、IC芯片制造业和封装业都得到一定的发展，形成了较为完善的产业链条。但谢学宁同时表示，“目前珠三角地区还没有形成规模型的集成电路产业群，相应的产业规模效益还没有充分体现出来。”其表示，广东省将充分调动相关的各种资源，积极促进集成电路产业在技术研发、市场拓展等方面的发展。 　　据了解，珠三角地区的集成电路领域有着巨大的市场潜力，众多的国际企业都已以各种方式进入了这一市场。目前，集成电路的封装、测试与设计、制造均呈现出了良好的发展势头。