出版日期：2004-11-29　总期号：1368　本年期号：89

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300毫米半导体生产线投资回报期长达30年 迪文 　　全球最大的半导体制造设备与服务供应商Applied Materials近日表示，部署300毫米半导体生产线的投资回报期可能会长达30年，因此半导体设备制造商和IC厂商应谨慎投资。Gartner的一位分析师也于近日警告称，因为半导体设备行业的整合速度将进一步加剧，今后十年中将有20%～40%半导体设备厂商蒸发。 　　Applied Materials负责企业战略业务的常务董事Iddo Hadar表示，到目前为止，业内部署300毫米圆片技术和设备的费用已经达到200亿美元。Hadar以玩笑的口气说：“投资这种工艺的大部分企业可能都不会生存很久。” 　　Applied Materials预计，半导体厂商有望于2011～2015年间部署450毫米圆片制造工艺。同时Hadar表示：“取得回报是可能的，但回报期可能长于企业的寿命。” 　　Gartner分析师Dean Freeman认为，今后十年将出现不到10家设备制造商垄断80%集成电路行业需求的局面，约20%～40%的设备制造商将被并购或消失，芯片设备及材料行业正在向他所说的“三方垄断”格局发展，即只有三个制造商垄断某一具体部门。 　　业内分析师认为，以下领域将出现大规模整合：原子层淀积技术、自动测试设备、电子束、干式剥离技术、纳米光刻技术等。 　　又讯 英特尔CEO克瑞格·贝瑞特在近日出访印度时表示，医疗将带动半导体产业的发展，明年全球半导体市场并不会陷入低迷状态，而且，英特尔明年上半年的销售额将高于今年同期水平。