出版日期：2005-02-28　总期号：1390　本年期号：13

本期导读 要闻综合 中国信息化 网络与通信 产品与应用 渠道与市场 华南专刊

AMD高层将聚首苏州 　　 AMD公司董事会主席、总裁兼CEO海克特·鲁尔兹3月2日将率公司高层参加AMD在苏州投资1亿美元兴建的芯片封装工厂开业典礼。据悉，这次公开活动只是AMD众多高层人员来华活动日程中的一项。