| 出版日期：2005-06-27 总期号：1423 本年期号：46 |
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手机支付 事件 比尔·盖茨在未来之路中曾经预言过虚拟电子钱包的普及，而如今的手机正在逐渐承担起这个角色。 观点 多年以来，手机制造商和无线运营商孜孜不倦的追求一个梦想：让人们手中的手机变成一个虚拟钱包。然而因为产品技术开发环节屡屡受挫，以及市场需求量的萎靡不振，这项划时代的计划最终胎死腹中。 不过如今所谓的“移动商务”似乎并不甘心曾经的失败，计划重振旗鼓卷土重来。目前手机支付服务已经在包括日本、韩国以及德国等地开始运营。而预计在明年中，一系列新型手机支付服务将出现在美国市场，这些服务中的某些厂商来自于无线运营商，例如Sprint等，另一些来自于小型科技公司和手机制造商以及银行的联合体。 但是希望短时间内在货币支付平台方面有翻天覆地的变化如今还不太可能。除了手机用户不很重视手机的附加功能外，手机支付的安全性、货币转换是否烦琐以及零售商和银行将大规模更换基础设施所需的高额成本等问题，都使手机支付变得困难重重。 从另一方面来看，分析家和无线运营商领导们认为，手机支付技术的普及也许还需要几年时间，但种种迹象表明，移动商务的改革已经呼之欲出。（E4） 大型服务器 事件 IBM近日在德国海德堡市举行的国际超级计算机会议上发布了该公司最新的超级计算机——16路eServer p5 575服务器。 观点 eServer p5 575服务器将在今年第四季度上市。据IBM介绍，这种新的服务器采用1.5GHz Power5处理器，运算速度为87.3 GFLOPS（1 GFLOPS等于每秒10亿次浮点运算）。这个速度比IBM去年11月发布的8路1.9GHz eServer p5 575服务器的速度快一倍。 据IBM称，这种新的16路eServer p5 575服务器在一个24英寸的框架内最多可以配置192个处理器。IBM计划在这种服务器中采用“AIX 5L for Power Versions 5.2和5.3”、“SUSE Linux Enterprise Server 9 for Power”和“Red Hat Enterprise Linux AS for Power”操作系统。 （E4） 单芯片集成 事件 6月17日，英特尔在超大规模集成电路研讨会上宣布，已经解决了如何将与无线局域网连接所需要的所有组件集成在一个封装中的问题。 观点 许多公司已经开发了支持802.11a/b/g标准的Wi-Fi芯片，但为了与无线局域网相连接，这些产品都要求主板上其他几个芯片的配合。 英特尔的发言人霍华德表示，英特尔现在将功率放大器等组件集成在了一块儿芯片上，它还设计了由放大器到外部天线的连接、与其他芯片的连接。 目前这一产品支持802.11a/b/g标准，要支持未来的802.11n标准，它还需要有足够的带宽。 为了设计这一产品，英特尔的研究人员解决了由集成化设计带来的一些问题，例如功率放大器干扰无线信号等。通过去除尽可能多的芯片，英特尔能够降低这一产品的功耗，降低在笔记本电脑、手机、PDA等产品中集成无线网络技术的成本。英特尔相信，集成化的设计将有助于客户生产更廉价、更节能的设备。 霍华德说，英特尔公司的最终目标是生产一种能够与任何类型的网络相连接的通信芯片，其中包括Wi-Fi无线局域网、WiMax广域网、蓝牙或UWB个人网络。英特尔公司预计，到2007年，它将生产一种支持各种网络的无线信号的集成芯片，并最终生产能够通过软件调制无线信号、与多种网络相连接的芯片。（E4） 硅晶圆 事件 近日，合晶科技宣布完成双面抛光硅晶圆与绝缘层硅晶圆开发，成为我国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司。 观点 据悉，相关硅晶圆可使用在微机电系统 （MEMS）与智慧型电力元件、感测器 （Sensors）、光电元件等方面，应用层面包含汽车电子工业、医学仪器及灵敏感测器、消费性电子工业、光学扫描器等领域。 此项晶圆研发的成功，标志着我国在上游芯片级原材料方面有了突破性进展。 合晶指出，2004年全球厚SOI硅晶圆片市场的需求约为3000万美元，预计至2009年，将以年平均复合增长率42%的速度增长，金额高达1.72亿美元，合晶完成相关产品开发后，成为我国台湾第一家提供相关硅晶圆的上游原材料公司，能够为相关产业提供稳定优质的服务。 （E4） |
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