| 出版日期：2005-06-27 总期号：1423 本年期号：46 |
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惠普给PC炎夏降温
现在，PC内部器件所需的电源功率越来越大，相应产生的热量也越来越多。为保证系统可以正常平稳的运行，如何合理设计、配置系统的散热体系，就成为了一个关键问题。 惠普在为PC产品进行设计时，遵循了产品要有更长的稳定使用时间和减少注意力分散的原则。比如，惠普工程设计人员设计的PC能够在最大限度的高温和处理器运行的状况下，通过确保正确的气流模式来为所有内部配件充分降温；电源和处理器分别有独立的风扇速度控制，以保证在需要时能够及时补充足够的风量；惠普PC可以监控处理器发热情况和系统内环境温度等，这些设计使得PC在工作时能够长时间维持较低的温度，从而让用户获得更长、更稳定的使用时间。 另外，惠普已有超过5年的针对变速风扇的设计经验，因而能通过采用专利技术来控制风扇速度的变化以达到降低噪音的目的；惠普PC还配有优化风扇曲线设置来控制气流和降低噪音，安静的环境有助于使用者不受干扰，集中精力工作。 以HP Compaq dx6120为例，其小型/薄型机箱采用紧凑布局，机箱内布局错落有致，良好的机箱内部整体布局有利于空气的流通，对于PC的整体散热有很大的帮助。 在CPU散热方面，dx6120MT小型机箱采用的AVC嵌铜散热器，在机箱整体散热上采用的是业内知名大厂的ADDA 9025风扇，90mm的尺寸在兼顾低噪音的情况下能带来比80mm更大的风量。 HP Compaq dx6120ST薄型机箱散热器是富士康出品，CPU散热风扇通过透明的塑料罩和前置机箱风扇构成一体，可以达到更好的散热效果。 HP Compaq dx6120采用了1.8V的DDR2内存，相对于2.5V的DDR内存电压更低，使用中内存颗粒的发热量也更小。Dx6120薄型机箱在体积和重量等方面都比同类产品更有优势，良好的散热还能确保系统的稳定运行，这对于商业用户来说是十分必须的。dx6120采用了最新的DDR2，能在支持更高数据传输和充裕的宽带的同时实现更低功耗，这就意味着，DDR2内存在工作时的发热量要远小于DDR。 惠普针对薄型机箱（ST）的散热管理解决方案支持英特尔处理器的新一代系统运行，BIOS控制系统能够让用户灵活控制风扇速度，在充分降低系统温度的同时，变频风扇能够通过最大限度控制风扇的转速来降低噪音水平。 在惠普散热管理解决方案中还包括了带有一体化热微管和风扇的散热器，这种最优化的设计能够使主板温度更低，噪音更小，同时能够支持英特尔的电压变化校准规范的要求来满足支持英特尔奔腾处理器高速运算时的散热需求。 前面进风口和内侧导风管促进了前后的空气对流，机箱可以随意站立或横卧，让使用者无须担心散热问题。 （E4） HP Compaq dx6120 |
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