出版日期：2000-07-24　总期号：941　本年期号：53

本期导读 要闻综合 电脑工作室 市场 产品 东北特刊 infocd

芯片商有望扩产 　　上周，半导体芯片制造商向300毫米大圆片技术迈近了一大步。半导体生产设备制造商推出了一系列在300毫米大圆片上生产半导体芯片的设备。 　　半导体芯片制造商可以在每个大圆片上生产出原来2.5倍数量的芯片，同时大幅度地降低生产成本，这对于英特尔和其他努力满足市场需求的半导体生产商与等待购买pc的企业用户来说，确实是个好消息。 　　由于半导体芯片制造商在快速向市场推出产品方面有很大的压力，这一压力也被传递到了半导体设备制造商身上，半导体设备制造商必须为半导体芯片制造商提供一个完整的解决方案。 　　分析家称，300毫米大圆片技术的问世比业界原来估计的要晚一些。芯片制造商需要1至2年的时间才能充分利用300毫米大圆片技术。 　　在向300毫米大圆片转移的同时，业界在其他两个领域也发生了深刻的变化：制作芯片的材料由铝转向铜、芯片生产工艺由0.18微米向0.13微米甚至0.10微米发展。