出版日期：2000-11-06　总期号：970　本年期号：82

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nec半导体工艺突破0.1微米 　　nec公司于10月30日宣布，其研发成功的、世界上首次突破0.1微米的半导体加工技术将被用于lsi系统，并将于2001年5月份推向市场。nec将采用最尖端的cmos工艺“ux5”对0.095微米的半导体进行组装，新产品在1.2伏电压下就可以实现当前最高速的运行速度。 　　与原来的0.13微米工艺的旧产品相比，采用新工艺技术生产的产品集成化程度提高了19倍，可节电30%，并能实现1ghz的高运行速度，这将对高速大容量通信系统和省电型移动设备产生重大影响。可以说，这项新技术将为推动互联网社会的发展做出重大贡献。 　　nec公司计划在3类半导体产品中采用这种新工艺，包括大容量通信终端与生成图形用的高速型、普及互联网及数字信息家电用的高密度型和移动设备用的低耗能型。nec公司将于2001年5月份开始接受订购，并于11月份开始批量生产。生产任务由nec山形公司负责，计划2002年度投资820亿日元，月产能力将增加到2万件。