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出版日期:2000-11-06 总期号:970 本年期号:82

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ddr芯片组前瞻

崔谦

  谈起ddr内存,就不能不看看intel的态度。intel总裁贝瑞特日前已经表示,支持rdram内存是一项错误,因为这么一项重要技术居然掌握在别人手中。虽然大家对于ddr与rambus之争的结果早已心照不宣,但是intel的高层官员作出如此表示仍然足以令人震惊。应该说,intel今年接二连三的失误、威盛电子(via)在芯片组市场上迅速占据主导地位,都和intel违背市场需求、坚决地支持rdram有关,这甚至影响到了intel公司cpu产品的销售。

  说到ddr内存,自然就要介绍一下支持ddr的芯片组。目前,扬智(ali)、矽统(sis)以及威盛(via)、amd甚至是intel,都已经有了相应的产品规划。


  ■ali(扬智)的magik1


  扬智(ali)和via一样,是一家重要的芯片组制造厂商,其实力不可小看。第一块真正支持ddr sdram标准的芯片组就是ali推出的magik1(m1647)芯片组。而该公司与iwill公司共同推出的主板则应该是最早面市的ddr主板。

  ali配合intel处理器、支持ddr sdramd的芯片组是m1651系列,而配合amd 处理器、支持ddr sdram的芯片组是m1647,其移动版本是mobilemagik1。除了支持的cpu架构不同以外,m1647其他特性应该和支持intel cpu的m1651芯片组差不多。ali提供了一个高性能的单芯片解决方案,可以同时支持66/100/133的sdram和200/266 ddr。根据美光(micron)和三星公司的估计,明年ddr内存有可能占据15%的市场份额,因此,为了更好地占领市场,ali透露还将在年内发布支持ddr的整合型芯片组:m1642,从而完善其ddr芯片组产品线。


  ■矽统(sis)的新家族635和735


  随着ddr逐渐占领市场,另一家芯片组生产企业矽统当然不会放过机会。有报道指出,矽统将于年内推出支持ddr的独立型芯片组,而在此之前,矽统给大家的印象似乎总是埋头于“整合型”。

  根据矽统公司的产品名称序列,将在今年内发布的ddr独立型芯片组代号可能是“635”和“735”,只是这并没有得到明确的证实。635、735将分别对应intel和amd两大cpu平台,配合super i/o,将是两年以来sis首套独立型芯片组产品。由于矽统公司具有图形及网络芯片等技术,估计除ddr独立型芯片组之外,明年矽统还将推出640、740整合型芯片组并支持ddr平台。


  ■amd的760


  amd支持ddr的芯片组序列是amd-760。amd-760由北桥761和南桥766组成,支持socket a的速龙和duron处理器,可支持2组ddr插槽、支持agp4x ata100和最高达4gb的内存。据悉,目前华硕、微星等主板厂商得到了amd-760的工程样本。

  amd公司负责人表示,amd公司的产品将仍以处理器为主,因此目前并没有证实公布amd-760进入量产的时间。


  ■威盛(via)的pro266


  威盛是ddr sdram内存标准的发起人,在9月底的北京威盛电子科技论坛大会上,该公司就正式推出了支持ddr的芯片组的apollo pro266和apollo kt266,分别对应intel的socket 370和amd的slot a/socket a架构。

  apollo pro266是专门用于支持高速ddr266内存的pentium Ⅲ平台,是具有很高性价比的高端芯片组产品。via apollo pro266芯片组由vt8363北桥芯片(552-pin)与vt8233南桥芯片(376-pin)所组成。在外围支持方面,该芯片组整合了六声道音效输出、6个usb连接端口、lpc总线、10/100mbps高速以太网络及家用网络(home pna)等功能。支持ddr266内存、高速200mhz前端总线、agp 4x及ata-100等规格的via apollo kt266则专门用于配合amd athlon处理器。据悉,威盛在推出pro266和kt266独立型ddr芯片组之后,在今年年底还将推出pm266和km266两款整合型芯片组,从而形成完整的独立型、整合型的产品线。


  ■intel的ddr芯片组


  intel早在今年七月份就曾经表态,正在研究pentium 4对ddr芯片组进行支持的可行性。而intel负责人最近认为当时把pc架构技术交给第三方的rambus是一个错误的决定,这无疑在暗示intel会推出支持pc266 ddr sdram的pentium 4芯片组。应该说,从rambus的坚定拥护者到默认支持ddr sdram,intel的转变不可谓不大。

表 主要芯片组产品的发展沿革

cpu

intel

via

sis

ali

奔腾

430fx、430vx(sdram)、430ax(ecc)、430tx(dma33)

mvp3、mvp3.5、mvp4

5596+6205(dma33)530/540(dma66)

aladdinⅢ

k6

 

apollovp 2

sis540

aladdin iv/v

pⅡ/pⅢ

440lx(agpx)、440bx、(agp2x,dma66,外频100)、440zx、440gx、810l、810、810e、820(双cpu、rambus)、815(agp4x)、815e(dma100)

apollo pro、(agp2x、dma66,外频100)、pro133、pro133a、pro266(ddr)、pm266(整合型ddr)

620、630、630s

m1621(外频100)、m1631(外频133,整合nvidia图形芯片)、m1641(外频133,agp4x)、m1651(ddr)

k7

 

697、kx133、kt133、(socket462,dma100)、kt266、km266(整合型ddr)

730s

m1647(ddr)


  来自主板厂商的消息证实,顺利的话intel明年将发布支持奔腾4的新芯片组,并将会同时支持ddr和sdram,当然在正式场合不会有支持ddr的字样。今年先发布的奔腾4和850芯片组仍然仅支持rdram,但据悉,明年intel的新芯片组brookdale将同时支持sdram和ddr内存。

  根据北京威盛电子论坛上透露的消息,ddr-Ⅱ(下一代ddr sdram)将建立在esdram之上,将提供更高的带宽,而延迟时间也将更小。如果把ddr-Ⅱ与amd k8技术结合在一起,用于构建整体的北桥架构,用户得到的产品的延迟时间将更短,带宽也更高。看来明年主板市场又该有一出热闹的好戏上演了。最后,笔者将目前的intel、via、ali、sis等几家的主要芯片组产品发展沿革进行了一下汇总,供读者参考。